MC74VHC138
外形尺寸
M后缀
塑料EIAJ SOIC封装
CASE 966-01
Ø发行
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
3.尺寸D和E不包括塑模
毛边或突起与测量
在分模线。塑模毛边或
突起不得超过0.15 （ 0.006 ）
每边。
4.终端号码显示
仅供参考。
5.引线宽度尺寸（b ）不
INCLUDE dambar突出。 ALLOWABLE
DAMBAR突出为0.08 （ 0.003 ）
总计超过导线宽度的
DIMENSION在最大的物质条件。
密封条不能设在较低
RADIUS或脚踏。最小的空间
之间的凸起和邻LEAD
是0.46 （ 0.018 ） 。
16
9
LE
Q1
ê贺
M
_
L
DETAIL P
1
8
Z
D
e
A
VIEW P
c
b
0.13 (0.005)
M
A1
0.10 (0.004)
暗淡
A
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
民
最大
–––
2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
9.90
10.50
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10
_
0
_
0.70
0.90
–––
0.78
英寸
民
最大
–––
0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.390
0.413
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10
_
0
_
0.028
0.035
–––
0.031
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数据表和/或特定网络阳离子可以和做不同的应用和实际性能可能会随时间而变化。所有的操作参数，包括“典型”
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