FMS2029
预生产数据表V3.0
P
简称
A
SSEMBLY
I
NSTRUCTIONS
:
GaAs器件是脆弱的，应该
非常小心处理。特别设计的
夹头应该尽可能使用。
管芯的背面是金属化和
推荐的安装方法是通过使用
导电环氧树脂。环氧应适用
到附着表面均匀地与
谨慎，以避免对环氧树脂的侵犯
到模具的上表面和理想不应
超过一半的芯片高度。对于自动化
免除Ablestick LMISR4推荐
和用于手动分配Ablestick 84-1 LMI或
84-1 LMIT建议。这些应
固化在150 ℃的温度一小时
在烤箱中特别预留环氧树脂
只有固化。如果可能的话固化烘箱应
可以用干燥的氮气。共晶模
连接不推荐。
这部分有金（Au ）接合焊盘要求
使用金（99.99 ％纯度）的接合线。这是
建议直径25.4μm金线
被使用。热超声球焊是
首选。标称阶段的温度
150℃和40克的粘结力一直
如图给予有效的结果为25μm的金属丝。
超声波能量应保持在最低限度。
对于这种键合技术，舞台温度
不应高于200 ℃，键凸
力不应该被上面60克提高。
热超声
楔子
合
和
热压楔焊也可以
用来实现良好丝焊。
键应该从模头首先被制成与
然后到安装基板或封装。
的接合线的物理长度应
最小尤其是当制作RF或
接地连接。
H
ANDLING
P
RECAUTIONS
:
为避免损坏
该
器件
CARE
应该行使
中
处理。
正确
静电
放电
（ ESD ）
预防措施应在各个阶段必须遵守
储存，搬运，装配和测试。
这些装置应被视为1A类
（ 250-500 V）作为JEDEC标准规定
第22号- A114 。有关ESD的详细信息
控制措施可以在MIL -STD-找到
1686和MIL -HDBK -263 。
A
PPLICATION
N
OTES
＆放大器; ð
ESIGN
D
ATA
:
应用笔记和设计数据，包括S-
参数可根据要求提供。
D
ISCLAIMERS
:
本产品不适合在任何使用
基于空间或维持生命/支持
设备。
O
RDERING
I
载文信息
:
P
艺术
N
棕土
FMS2029-000-WP
D
ESCRIPTION
死在华夫格包
（ Gel-Pak的可
要求提供）
5
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
费尔多尼克化合物半导体有限公司
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FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
