FMS2027
预生产数据表V3.0
P
简称
A
SSEMBLY
I
NSTRUCTIONS
:
GaAs器件是脆弱的，应该
非常小心处理。特别设计的
夹头应该尽可能使用。
管芯的背面是金属化和
推荐的安装方法是通过使用
焊锡或导电环氧树脂。如果是环氧树脂
选择，则它应该被施加到
附着表面均匀和有节制地来
避免在顶端环氧树脂的侵蚀
面的模具的，理想情况下应不超过
一半芯片的高度。对于自动分配
Ablestick LMISR4建议和
手动分配Ablestick 84-1 LMI或84-1
LMIT建议。这些应
固化在150 ℃的温度下在1小时内
烤箱特别预留环氧树脂固化
只。如果可能的话固化烘箱应
用干燥的氮气。
这部分有金（Au ）接合焊盘要求
使用金（99.99 ％纯度）的接合线。这是
建议直径25.4μm金线
被使用。热超声球焊是
首选。标称阶段的温度
150℃和40克的粘结力一直
如图给予有效的结果为25μm的金属丝。
超声波能量应保持在最低限度。
对于这种键合技术，舞台温度
不应高于200 ℃，键凸
力不应该被上面60克提高。
热超声
楔子
合
和
热压楔焊也可以
用来实现良好丝焊。
键应该从模头首先被制成与
然后到安装基板或封装。
的接合线的物理长度应
最小尤其是当制作RF或
接地连接。
H
ANDLING
P
RECAUTIONS
:
为了避免损坏
设备的保养应在行使
处理。
适当的静电放电
（ ESD）预防措施应在所有观察
仓储，装卸，组装，阶段和
测试。这些装置应被视为
1A级（ 250-500 V）作为JEDEC定义
标准第22号-A114 。更多相关信息
ESD控制措施可以在MIL-被发现
STD- 1686和MIL -HDBK -263 。
A
PPLICATION
N
OTES
＆放大器; ð
ESIGN
D
ATA
:
应用笔记和设计数据，包括S-
参数可根据要求提供。
D
ISCLAIMERS
:
本产品不适合在任何使用
基于空间或维持生命/支持
设备。
O
RDERING
I
载文信息
:
P
艺术
N
棕土
FMS2027-000
D
ESCRIPTION
死在华夫格包
（ Gel-Pak的应要求提供）
5
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
费尔多尼克化合物半导体有限公司
传真： +44 （ 0 ） 1325 306177
电子邮件： sales@filcs.com
电话：+44 （ 0 ） 1325 301111
网址：
www.filtronic.com
FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
