初步数据表
2.2
FMS2007
垫及模具布局：
N
M
A
B
C
D
E
L
K
J
I
H
F
盘数
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
G
描述
地
天线1
地
天线2
地
RX-Ant1
TX-Ant2
地
接受
地
发送
地
RX-Ant2
Tx-Ant1
垫名称
GND
ANT1
GND
ANT2
GND
V1
V3
GND
RX
GND
TX
GND
V2
V4
销坐标
(x
µm,
y
µm)
(142.1 , 709.0)
(142.1 , 581.6)
(142.1 , 448.5)
(142.1 ,327.9)
(142.1 , 201.4)
(349.8 , 88.5)
(522.2 , 88.5)
(769.2 , 201.4)
(769.2 , 327.9)
(769.2 , 448.5)
(769.2 , 581.6)
(769.2 , 709.0)
(522.2 , 807.7)
(349.8 , 807.7)
注意：
坐标被从模具的左下角参考的中心
焊盘开口
芯片尺寸（微米）
897x929
模具厚度（μm）
150
分钟。焊盘
间距（ μm）的
127
分钟。焊盘
开口（ μm）的
80x80
3
初步规格如有变更，恕不另行通知
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FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]
