FMA3011_1 参数 Datasheet PDF下载

型号：	FMA3011_1
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内容描述：	12.7-16GHZ MMIC功率放大器 [12.7-16GHZ MMIC POWER AMPLIFIER]
分类和应用：	放大器功率放大器
文件页数/大小：	9 页 / 489 K
品牌：	FILTRONIC [ FILTRONIC COMPOUND SEMICONDUCTORS ]

FMA3011

数据手册V4.0

简称

SSEMBLY

NSTRUCTIONS

GaAs器件是脆弱的，应该

非常小心处理。特别设计的

夹头应该尽可能使用。

管芯的背面是金属化和

推荐的安装方法是通过使用

导电环氧树脂或焊接。如果导电

环氧树脂用于它应该被应用到

附着表面均匀和有节制地来

避免在顶端环氧树脂的侵蚀

面的模具的，理想情况下应不超过

一半芯片的高度。用于自动和

手动分配ABLEBOND 8350M是

推荐使用。 Ablestick 84-1可被用作

一种替代方法。这些应该在被固化

在烘箱温度为150℃进行1小时

特别是预留仅供环氧固化。如果

可能的固化烘箱应进行冲洗

用干燥的氮气。

这部分有金（Au ）接合焊盘要求

使用金（99.99 ％纯度）的接合线。这是

建议直径25.4μm金线

被使用。对于热超声球焊一

为150℃和标称阶段温度

40克的粘结力已经表明，得到

有效的结果为25μm的金属丝。超声

能量应保持在最低限度。为了这

焊接技术，舞台温度应

不高于200 ℃，粘合力升高

不应该被上面60克提高。热超声

楔焊和热压

楔焊，也可用于实现

良好的引线键合。

键应该从模头首先被制成与

然后到安装基板或封装。

的接合线的物理长度应

最小尤其是当制作RF或

接地连接。

ANDLING

RECAUTIONS

为了避免损坏器件护理应

在处理过程中行使。

正确

静电放电（ ESD ）注意事项

应于存储的所有阶段都可以观察到，

搬运，组装和测试。

这些

设备应被视为0级（ 0-250 V）的

作为JEDEC标准第22号- A114定义。

在ESD控制措施的进一步信息

可在MIL -STD- 1686和MIL-找到

HDBK-263.

PPLICATION

OTES

＆放大器; ð

ESIGN

ATA

应用笔记和设计数据，包括S-

参数，噪声数据和大信号

型号可根据要求提供。

ISCLAIMERS

本产品不适合在任何使用

基于空间或维持生命/支持

设备。

RDERING

载文信息

艺术

棕土

FMA3011

（ Gel-Pak的应要求提供）

ESCRIPTION

死在华夫格包

特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。

费尔多尼克化合物半导体有限公司

传真： +44 （ 0 ） 1325 306177

电子邮件：

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