EMA205B
装配图
50pF
50欧姆的线路上氧化铝
50欧姆的线路上氧化铝
RF输入
RF输出
50pF
0.1uF
0.1uF
50pF
MIM
帽。
BOND
PAD
VGG
VDD
的射频导线的长度应尽可能地短。使用射频垫和50欧姆线和独立之间的至少两根导线
电线,以尽量减少互感。
小心
:
焊头和电线必须保持垫尺寸范围内的如下面片外形。
违反可能会导致损坏的芯片组件(特别是损坏输出MIM电容器
上面的放大图中示出)。
CHIP外形(以微米尺寸)
1580
(VD1)
1730
(VD3-4)
1060
68
330
620
( RF输入)
105
330
( RF输出)
0
90
(VG1-4)
1580
(VD2)
100
0
芯片尺寸1060 X 2000微米
芯片厚度: 75
±
13微米
焊盘尺寸: 1.直流100× 100微米
2. RF 80× 68微米
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
Excelics半导体公司310德Guigne车道,桑尼维尔,CA 94085
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2000
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经修订的2004年5月