52 SEG×4 COM LCD驱动芯片 TM1729
8.3. 开关特性
在-45℃~+85℃下测试，VDD=2.5V～5.5V,除非另有说明
TM1729
单位
参数名称
参数符号
tr
测试条件
最小值
-
典型值
最大值
输入信号上升时间
输入信号下降时间
SCL周期
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
--
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
0.3
0.3
-
us
us
us
us
us
ns
ns
us
us
us
us
tf
-
tCYC
2.5
0.6
1.3
100
100
1.3
0.6
0.6
0.6
高电平SCL幅宽
低电平SCL幅宽
SDA 建立时间
tHW
-
tLW
-
tSDS
-
SDA 保持时间
tSDH
-
总线无效时间
tBUF
-
开始条件保持时间
开始条件建立时间
停止条件建立时间
tHD:STA
tSU:STA
tSU:STO
-
-
-
8.4. 二线串行数据传输时间波形
SDA
t
BUF
t
r
t
CYC
t
LW
SCL
SDA
t
SP
t
HD:STA
t
r
t
SDH
t
SDS
t
HW
t
SU:STO
t
SU:STA
8.5. 上电时注意事项
在给芯片上电时，芯片内部以及复位电位会有一段时间处于不稳定的低电压区域，由于VDD的电压
在上升造成芯片内容完全没有被复位，这样的误操作有可能发生。这了防止这样的情况发生，附加了POR
电路以及软件复位功能。为了确保正常的芯片内部复位，上电时必须满足以下条件。
（1） 为了使POR电路工作而需满足tR,tF,tOFF,Vbot的推荐条件
tF
tR
推荐条件
t
R
t
F
t
OFF
V
bot
tOFF
Vbot
1ms
1ms
100ms <0.1V
注意：在POR电路有效时，TEST2引脚必须置“L”。
（2） 在无法满足以上条件时，电源上升后请采取以下对策
注意：TEST2置高时，为了让POR电路变为有效必须采取以下对策：
A．停止条件为了在SCL-H的状态下，SDA由L变为H
VDD
SCL
SDA
停止条件
B. 在ICSET 命令中执行软复位寄存器。
4
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V1.0
ETC [ ETC ]
