ESMT
状态寄存器
（初步）
F25S04PA
软件状态寄存器提供了有关是否闪光灯状态
存储阵列可用于任何读写操作，
该设备是可写，而存储器的状态
写保护。在内部擦除或编程操作，
状态寄存器可以仅读取，以确定在完成
在正在进行的操作。表2描述的功能
在软件状态寄存器的每一位。
表2 ：软件状态寄存器
位
0
1
2
3
4
5
6
7
注意：
1.只有BP0 ， BP1 ， BP2 ，结核病和BPL都是可写的。
2. BP0 ， BP1 ， BP2 ，结核病和BPL是非易失性的;其他挥发性。
3.所有区被保护在电源接通（ BP2 = BP1 = BP0 = 1）
名字
忙
WEL
BP0
BP1
BP2
TB
版权所有
BPL
功能
1 =内部写操作正在进行中
0 =没有内部写操作正在进行中
1 =器件内存写入启用
0 =器件不内存写入启用
指示块写保护目前的水平（见表3 ）
指示块写保护目前的水平（见表3 ）
指示块写保护目前的水平（见表3 ）
顶部/底部写保护
留作将来使用
1 = BP2 ， BP1 ， BP0和TB是只读位
0 = BP2 ， BP1 ， BP0和TB读/写
默认情况下，在
上电
0
0
0
0
0
0
0
0
读/写
R
R
读/写
读/写
读/写
读/写
不适用
读/写
写使能锁存器（ WEL ）
写使能锁存器位表示内部状态
存储器的写使能锁存器。如果该位被设置为“1”时，表示
设备写入启用。如果该位被设置为“0” （复位），则表示
该设备没有写使能，并且不接受任何内存
写（编程/擦除）命令。该位将自动复位
在下列条件下：
忙
忙位判断是否存在内部擦除或
正在进行的编程操作。 “1 ”为忙位指示
该设备正忙于正在进行的操作。 “0 ”表示
该设备已准备好下一个有效的操作。
•
•
•
•
•
•
•
上电
写禁止（ WRDI ）指令完成
页面编程指令完成
扇区擦除指令完成
块擦除指令完成
芯片擦除指令完成
写状态寄存器指令
顶部/底部块保护（ TB）
顶部/底部比特（ TB ）控制，如果块保护（ BP2 ，
BP1 ， BP0 ）位从顶部（ TB = 0 ）或底部保护（ TB = 1 ）
数组如表3 ，结核病位可以写入设置
状态寄存器（ WRSR ）指令。结核病位不能写
到，如果块擦除保护-查找（BPL）位为1或
WP
是低的。
晶豪科科技有限公司
出版日期：
五月
2009
修改：
0.2
6/34
ESMT [ ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC. ]
