温度测量和补偿
SMD NTC热敏电阻,外壳尺寸为0805 ( 2012)
B574**V2
安装说明
1
1.1
焊接
SMD NTC热敏电阻
SMD NTC热敏电阻器可与镍屏障终止或有特殊要求提供
银 - 钯终止。温和,非活化焊剂进行焊接的使用是推荐使用
版以及印刷电路板的适当的清洗。
镍隔板端子
银/镍/锡终止的镍阻挡层(见图1)防止的浸出
银基金属化层。这允许在焊接参数的选择很大的灵活性。
锡防止镍层由氧化,并由此保证了焊料更好的润湿。该
镍隔板端子,适用于所有常用的焊接方法。
图1
SMD NTC热敏电阻,镍隔板端子的结构
1.1.1
可焊性(测试符合IEC 60068-2-58 )
预处理:浸入助焊剂F- 32 SW 。
评价标准:焊接领域的润湿
≥95%.
SOLDER
锡铅60/40
锡银(3.0 ... 4.0) ,铜( 0.5 ... 0.9)
1.1.2
浴温度(℃ )
215
±3
245
±3
停留时间(s )
3
3
耐焊接热(测试符合IEC 60068-2-58 )
预处理:浸入助焊剂F- 32 SW 。
评价标准:浸出的侧边缘
≤1/3.
SOLDER
锡铅60/40
锡银(3.0 ... 4.0) ,铜( 0.5 ... 0.9)
浴温度(℃ )
260
260
5
5
停留时间(s )
10
10
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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