B57261V2223J060 参数 Datasheet PDF下载

型号：	B57261V2223J060
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内容描述：	NTC热敏电阻温度测量 [NTC thermistors for temperature measurement]
分类和应用：
文件页数/大小：	18 页 / 408 K
品牌：	EPCOS [ EPCOS ]

温度测量和补偿

SMD NTC热敏电阻，外壳尺寸0402 （ 1005 ）

B572**V2

安装说明

1.1

焊接

SMD NTC热敏电阻

SMD NTC热敏电阻器可与镍屏障终止或有特殊要求提供

银 - 钯终止。温和，非活化焊剂进行焊接的使用是推荐使用

版以及印刷电路板的适当的清洗。

镍隔板端子

银/镍/锡终止的镍阻挡层（见图1）防止的浸出

银基金属化层。这允许在焊接参数的选择很大的灵活性。

锡防止镍层由氧化，并由此保证了焊料更好的润湿。该

镍隔板端子，适用于所有常用的焊接方法。

图1

SMD NTC热敏电阻，镍隔板端子的结构

1.1.1

可焊性（测试符合IEC 60068-2-58 ）

预处理：浸入助焊剂F- 32 SW 。

评价标准：焊接领域的润湿

≥95%.

SOLDER

锡铅60/40

锡银（3.0 ... 4.0），铜（ 0.5 ... 0.9）

1.1.2

浴温度（℃ ）

215

±3

245

±3

停留时间（s ）

耐焊接热（测试符合IEC 60068-2-58 ）

预处理：浸入助焊剂F- 32 SW 。

评价标准：浸出的侧边缘

≤1/3.

SOLDER

锡铅60/40

锡银（3.0 ... 4.0），铜（ 0.5 ... 0.9）

浴温度（℃ ）

260

停留时间（s ）

请阅读

注意事项和警告

和

重要提示

在这个文件的结尾。

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