ABS1 THRU ABS10
MINI硅表面贴装整流桥
反向电压 - 100到1000伏
正向电流 - 1.0安培
特点
理想的印刷电路板
●
可靠的低造价技术
结果便宜的产品
●
高温焊接保证：
260
°C
/ 10秒/ 0.375“设计（9.5mm ）
铅长度在5 lbs 。 ， （2.3千克）的张力
●
0.136(3.45)
0.128(3.25)
0.161(4.1)
0.154(3.9)
ABS
0.177(4.5)
0.169(4.3)
0.252(6.4)
0.236(6.0)
0.010(0.25)
0.006(0.15)
0.002(0.05)
0.006(0.15)
0.028(0.7)
0.024(0.6)
0.028(0.7)
0.012(0.3)
0.006(0.15)
0.002(0.05)
机械数据
案例：模压塑料
●
环氧树脂：设备具有UL可燃性分类94V- 0
●
安装位置：任意
●
标记：型号数量
●
0.059 （ 1.50 ）最大。
详细信息"A" ， SCALE =一分之二十〇
0.056(1.42)
0.048(1.22)
0.20(5.1)
0.193(4.9)
A
0.033(0.85)
0.026(0.65)
0~10
O
1
2
3
4
尺寸以英寸（毫米）
最大额定值和电气特性
在25℃的环境温度额定值除非另有规定。
单相半波60赫兹，电阻或电感性负载，容性负载电流降额20％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均整流输出电流
-on玻璃环氧P.C.B.
-on铝基板
非重复性峰值正向浪涌电流8.3ms
单半正弦波叠加在额定负荷
（ JEDEC的方法）
I
2
T级的融合（T < 8.3ms的）
每个元素正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
@I
F
= 0.4A
@T
A
= 25°C
@T
A
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
ABS1
ABS2
ABS4
ABS6
ABS8
ABS10
单位
100
70
200
140
400
280
0.8
1.0
30
10
0.95
10
150
25
62.5
25
600
420
800
560
1000
700
V
V
A
I
FSM
I
2
t
V
FM
I
RM
C
j
R
R
JA
JL
A
A
2
s
V
µA
pF
° C / W
°C
每腿典型结电容（注2 ）
典型热阻每支架（注1 ）
工作和存储温度范围
T
j
, T
英镑
-55到+150
注： 1。铝suvstrate P.C.B. 0.8 × 0.8的区域“ （ 20 X20毫米）安装在0.05 × 0.05 ” （ 1.3 × 1.3毫米）焊盘。
2.环氧玻璃P.C.B. mouted在0.05 × 0.05 “ （ 1.3 × 1.3毫米）垫。
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