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PALC22V10-25WC 参数 Datasheet PDF下载

PALC22V10-25WC图片预览
型号: PALC22V10-25WC
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内容描述: 闪存擦除可再编程的CMOS PAL器件 [Flash-erasable Reprogrammable CMOS PAL Device]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 13 页 / 350 K
品牌: CYPRESS [ CYPRESS SEMICONDUCTOR ]
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使用ULTRA37000
TM
所有新设计
订购信息
I
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订购代码
PALCE22V10-5PC
PALCE22V10-5JC
PALCE22V10-7JC
PALCE22V10-7PC
PALCE22V10-10JC
PALCE22V10-10PC
PALCE22V10-10JI
PALCE22V10-10PI
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5962-89841063X
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15
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10
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8
8
PALCE22V10-15JC
PALCE22V10-15PC
PALCE22V10-15KMB
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PALCE22V10-15KMB
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PALCE22V10-15KMB
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PALCE22V10-15DMB
5962-8984103LX
PALCE22V10-15LMB
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PALCE22V10-15LMB
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25
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PALCE22V10-25JC
PALCE22V10-25PC
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5962-89841043X
名字
P13
J64
J64
P13
J64
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K73
K73
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L64
L64
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P13
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套餐类型
24引脚( 300 MIL )模压DIP
PALCE22V10
操作
范围
广告
广告
广告
产业
军事
28引脚塑封引线芯片载体
28引脚塑封引线芯片载体
24引脚( 300 mil)的模制DIP
28引脚塑封引线芯片载体
24引脚( 300 mil)的模制DIP
28引脚塑封引线芯片载体
24引脚( 300 mil)的模制DIP
28坊无引线芯片载体
24引脚矩形Cerpack
24引脚( 300 MIL ) CERDIP
28引脚塑封引线芯片载体
24引脚( 300 mil)的模制DIP
24引脚矩形Cerpack
24引脚矩形Cerpack
24引脚矩形Cerpack
24引脚( 300 MIL ) CERDIP
24引脚( 300 MIL ) CERDIP
28坊无引线芯片载体
28坊无引线芯片载体
28引脚塑封引线芯片载体
24引脚( 300 mil)的模制DIP
28坊无引线芯片载体
军事
广告
军事
广告
军事规格A组小组
检测
DC特性
参数
V
OH
V
OL
V
IH
V
IL
I
IX
I
OZ
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
1, 2, 3
DC特性
参数
I
CC
开关特性
参数
t
PD
t
CO
t
S
t
H
9, 10, 11
9, 10, 11
9, 10, 11
9, 10, 11
1, 2, 3
文件编号: 38-03027牧师* B
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