的EnerChip ™ CBC050固态储能
印刷电路板（ PCB）布局指南和建议
的焊剂残渣在PCB上的电阻可以是足够低的以部分地或完全放电备份
能量单元和在某些情况下可以提供当比得上典型地施加在电池上的负载
功率到低功耗模式的集成电路。因此，焊剂必须彻底洗涤后的
板下焊接。 PCB的布局可以使这个问题更加严重，如果电池的正极和负极
端子布线彼此靠近和封装，它是难以清洗焊剂残渣远下。
为了避免这种情况，应确保正极和负极迹线的封装尺寸以外路由到
确保焊剂残渣不会引起正极和负极板之间的放电路径。同样，一个
漏电流的路径可以从封装引线焊盘存在于暴露的管芯焊盘上的下侧
封装以及PCB上的任何焊盘，将在连接到该暴露管芯焊盘
回流焊接工艺。因此，强烈建议PCB布局不包括在一个焊盘
区域中的包的暴露管芯焊盘将降落。它足以只放置在那里的PCB焊盘
该封装引线会。 PCB的那个区域中的露出管芯焊盘将土地不能有任何焊料
焊点，迹线或通孔。
当绕包的周边在PCB上放置一个丝网，把外面的丝网
包和全金属垫片。未能遵守本注意事项可能会导致封装焊料中开裂
回流焊由于丝印材料冷却时与焊料凝固过程的干扰。
推荐的CBC050 PCB布局显示在下面的图1 。注意，不应该有一个中心垫
在PCB上的成与上CBC050包露出管芯焊盘。再次，这是为了减少可能的
数量和所述的EnerChip端子之间的泄漏路径的严重性。
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尺寸以英寸[毫米]
图1 ：推荐的PCB布局的CBC050包。这样做的EnerChip下，不要将信号线
因为它们可能成为短路到在封装下侧的管芯焊盘（如图中的虚线） 。
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