的EnerChip ™ CBC012固态储能
包装尺寸 - 6引脚DFN （包代码D5 ）
引脚数（S ）
1
2,3,4,5
6
描述
V-
网卡
V+
注意事项：
1.所有的线性尺寸以毫米为单位。
2.图纸如有更改，恕不另行通知。
注： NIC =无内部连接
印刷电路板（ PCB）布局指南和建议
的焊剂残渣在PCB上的电阻可以是足够低的以部分地或完全放电备份
能量单元和在某些情况下可以提供当比得上典型地施加在电池上的负载
功率到低功耗模式的集成电路。因此，焊剂必须彻底洗涤后的
板下焊接。
的印刷电路板布局可以使这个问题更加严重，如果单元格的正极和负极端子被路由靠近每个
其他的包，它是难以清洗的焊剂残渣远下。一个不良的例子是
在图1中所示的的EnerChip负极连接从负垫通过放入路由到
下接近正垫的包。在这种情况下，焊剂残留物可从正面焊料灯芯
垫，覆盖所述正极焊盘和通路。这导致之间的一个高电阻的电流路径
的EnerChip终端。该电流路径将使得细胞似乎是有缺陷的或者使应用电路
可能在电流过大。
为了避免这种情况，应确保正极和负极走线的封装尺寸以外，
如示于图2中，以确保焊剂残渣不会引起正极和之间的放电路径
负垫。
同样，一个泄漏电流路径可以从封装引线焊盘存在于暴露的管芯焊盘
封装的底面以及PCB上的任何焊盘，将被连接到该裸露的芯片
在回流焊接工艺垫。因此，强烈建议PCB布局不包括
焊盘在所述封装的暴露管芯焊盘将降落的区域。它足以把印刷电路板焊接
垫只有在封装引脚会。印刷电路板，其中暴露的芯片焊盘将土地绝该地区
没有任何焊料焊点，迹线或通孔。
DS - 72-02版本A
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