环境特定网络阳离子：
•涂层结合强度： ASTM D3359-83 ，方法A ，第6节。
注：该设备涂层没有进球。
•耐化学性： ASTM D- 543 ， 4小时@ 40 ° C， 3解决方案（H
2
O,
洗涤剂溶液，除焊剂） 。
•湿度（稳态） ： MIL - STD- 883 ，方法1004.7 ， 85 ％RH ， 85 ℃，
240小时。
•热冲击： MIL - STD- 202F ，方法107G ， -65 ° C至125°C ， 30
分钟， 5个循环。
•振动： MIL - STD- 202F ，方法201A ， （ 10 〜55至10Hz 1分钟
周期，2个小时。每个中的X-Y - Z轴） 。
•浸焊性和符合EIA -567端子的附着力。
•每MIL -STD- 202方法208 （ 95 ％覆盖）可焊性。
•全负载电压： 14.4VDC ， 1000小时， 25 ℃。
•工作温度特性：电气试验在
+ 105 ° C和-55°C 。
焊接建议
•与铅和无铅回流焊工艺
•峰值温度和持续时间：
- IR回流焊= 260 ℃以下，持续30秒。最大。能够3X回流。
- 波峰焊= 260 °C以下。持续10秒。最大。
- 手工焊接= 350 °C以下。持续5秒。最大。
推荐红外回流焊温度曲线
供应商Tp的>锝
-
用户Tp的<锝
Tc
TC -5℃
-
供应商TP
用户TP
T
p
TE米P·E·R的T ü ř Ë
马克斯。倾斜上升率= 3°C /秒
马克斯。倾斜下降率= 10°C /秒
t
p
t
T
c
-5°C
T
L
T
SMAX
预热区
T
SMIN
尺寸 - 毫米（英寸）
t
s
T
H
25
时间25 ° C到峰值
时间
廓特征
预热&浸泡
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（t
SMIN
给T
SMA
X） （T
s
)
平均升温速率（T
SMAX
给T
p
)
液化温度（T
L
)
在液相线（ t时间
L
)
包装体的峰值温度（T
p
)*
的Sn -Pb共晶组件
100°C
150°C
60-120秒
3 ° C /秒。
183°C
60-150秒
见分类温度
表4.1
20秒**
无铅封装
150°C
200°C
60-120秒
3 ° C /秒。
217°C
60-150秒
见分类温度
表4.2
30秒**
L
W
EIA尺寸
0603ESDA
L
W
H
T
1.60±0.15
0.80±0.10
0.60±0.10
0.31±0.21
(0.063±0.006) (0.031±0.004) (0.024±0.004) (0.012±0.008)
时间（t
p
） **在规定的5℃的
分类科幻阳离子温度（T
c
)
平均下降斜率（T
p
给T
SMAX
)
6 ° C /秒。
6 ° C /秒。
时间25 ° C到峰值温度
6分钟最多。
最多8分钟。
*公差峰廓温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
**公差时间曲线峰值温度（T
p
）被定义为一个供应商和最小的用户最大值。
推荐焊盘布局 - 在（毫米）
（根据IPC -SM -782 ）
磁带和卷轴规格 - 毫米（英寸）
0.60min
（ 0.023分）
1.1参考
（ 0.043参考）
1.0 MAX
（ 0.039最大值）
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