欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

0402ESDA-MLP1 参数 Datasheet PDF下载

0402ESDA-MLP1图片预览
型号: 0402ESDA-MLP1
PDF下载: 下载PDF文件 查看货源
内容描述: MLP1 ESD抑制器PolySurgâ ?? ¢ 0402ESDA , MLP1 [MLP1 ESD Suppressor PolySurg™ 0402ESDA-MLP1]
分类和应用:
文件页数/大小: 2 页 / 357 K
品牌: COOPER [ COOPER BUSSMANN, INC. ]
 浏览型号0402ESDA-MLP1的Datasheet PDF文件第1页  
环境特定网络阳离子
特征
负载湿度
热冲击
耐湿性测试
机械冲击
振动
耐溶剂
工作温度范围
存储温度范围
价值
12VDC按照EIA / IS- 772帕拉。 4.4.2 ,
+ 85 ℃,85 %RH下1000小时
EIA / IS- 722第4.6段,空气 - 空气
-55℃至+ 125℃ , 5个周期
MIL- STD- 202G方法106G , 10个循环
EIA / IS- 722帕拉。 4.9
EIA / IS- 722帕拉。 4.10
EIA / IS- 722帕拉。 4.11
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
尺寸 - 英寸(毫米)
0.021 ± 0.003
(0.530 ± 0.076)
0.010 ± 0.004
(0.250 ± 0.100)
0.043 ± 0.004
(1.100 ± 0.100)
0.014 ± 0.003
(0.360 ± 0.076)
焊接建议
•与铅和无铅回流焊工艺
•峰值回流焊温度和持续时间:
- IR回流焊= 260 ℃以下,持续10秒。最大。
- 波峰焊= 260 °C以下。持续10秒。最大。
•推荐红外回流焊简介:
温度(℃)
磁带和卷轴规格 - 毫米
时间(秒)
推荐焊盘布局 - 在(毫米)
0.087
(2.20)
0.028
(0.70)
A
0.75
B
1.25
D
1.50
E
1
载体尺寸
E
F
G
P
1
2
P
2
2.00
P
3
4.00
T
0.43
W
8.00
1.75
6.25
3.50
0.75
4.00
± 0.05 ± 0.05 ± 0.10 ± 0.10 ± 0.30 ± 0.05分。 ± 0.10 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05 ± 0.20
万条纸带上的7英寸( 178毫米)每EIA标准481-1塑料卷盘
0.016
(0.40)
该数据表的唯一控制的副本位于库柏Bussmann公司网络驱动器的电子只读版本。本文档中的所有其他副本被定义不受控制。此公告是
为了清楚地呈现全面的产品数据,并提供技术信息,这将有助于设计应用的最终用户。库柏Bussmann公司保留权利,恕不另行通知,以改变
设计或施工的任何产品,同时停止或任何产品极限分布。库柏Bussmann公司还保留随时更改或更新,恕不另行通知的权利,任何技术的信息都会
tained本公告。一旦产品已被选择,就应通过在所有可能的应用程序的用户进行测试。
生命支持政策:库柏Bussmann公司没有授权使用其任何产品用于生命支持设备或系统使用未经本公司的高级人员的书面批准。生活支持
口系统是其支持或维持生命,而其不履行的设备,当按照标示中提供的使用说明正确使用,可合理预期会导致
在显著伤害到用户。
© 2010库柏Bussmann公司
www.cooperbussmann.com
1010
BU-SB101153
第2页2
数据表4367