CS5231-3
应用信息：继续
美云25 ℃，允许IC从一个热回收
故障，而不需要外部复位信号。该
监控电路靠近复合PNP-
NPN输出晶体管，因为这种晶体管是负责
对于大多数的芯片上的功率耗散。该组合
电流限制和热关断化将保护
IC从几乎任何故障。
反向电流保护
系统正常运行期间，辅助驱动税务局局长
cuitry将电压保持在V
OUT
引脚当V
IN
is
缺席。集成电路的可靠性和系统效率得到提高
通过限制反向电流，从流入量
V
OUT
到地面和从V
OUT
到V
IN
。从目前的流动
V
OUT
接地通过反馈电阻分压器
设置了输出电压。这个电阻范围的价值
从6kΩ约10kΩ的，大约500μA将流入
典型案例。从V电流
OUT
到V
IN
会
仅限于漏电流后该IC关闭。片上
RC时间常数是这样的，在输出晶体管
V之前，应关闭好
IN
下降到低于V
OUT
电压。
计算功耗和
散热器的要求
大多数的线性稳压器，导致条件下工作
高通芯片的功耗。这导致了高
结温。由于该IC具有热关
断特性，确保监管机构将正常运行
在正常条件下是一个重要的设计注意事项
化。一些散热，通常需要。
一个IC的热特性取决于四个参
TER值：环境温度（T
A
在° C） ，功耗
(P
D
在瓦），从管芯到雄心热阻
耳鼻喉科空气（ θ
JA
以°C每瓦）和结温（T
J
in
℃）。最大结温从计算
下式：
T
J（下最大）
= T
A（最大值）
+ (θ
JA
) (P
D（最大）
)
最高环境温度和功耗
由设计决定的，而
θ
JA
是依赖于
包装制造商。最大结温
TURE的CS5231-3的经营范围内规范
150℃。一个线性稳压的最大功耗
器被给定为
P
D（最大）
= (V
IN （MAX）
−
V
OUT （分钟）
) (I
LOAD （MAX）
)
+ (V
IN （MAX）
) (I
GND （MAX）
)
在那里我
GND （MAX）
是IC偏置电流。
它是可以改变的有效值
θ
JA
加入
带散热片的设计。散热器提供以某种方式
以提高包装的有效面积，从而提高了
热的流动从封装到周围的空气中。
在热气流的通路的每种材料都有它自己的字符
teristic热电阻，单位为℃每瓦的所有测量。该
热敏电阻进行求和来确定总
管芯结和空气之间的热阻。那里
有感兴趣的三个组成部分：结到外壳的热
电阻（ θ
JC
） ，外壳到散热器的热阻（ θ
CS
)
和散热器到空气的热阻（ θ
SA
） 。由此产生的
方程为结到空气的热阻是
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CS
+
θ
SA
的值
θ
JC
为CS5231-3在提供
包装本数据手册的信息部分。
θ
CS
可以
被认为是零，因为热量被传导出来的
封装由IC引线和D的标签
2
PAK封装，
并且由于IC导线和接头被直接焊接到所述
PC板。
修改
θ
SA
是热MAN-的主要手段
理。对于表面贴装元件，这意味着MOD-
ifying连接到集成电路的痕量金属的量。
PC板走线的热容量取决于
多少铜的面积的情况下，该IC是否是在
与金属的直接接触，不论是否在金属外加
面涂覆有某种类型的密封剂，以及是否
不存在跨PC板的气流。图表provid-
下面ED显示了方形的，单一的散热能力
双面铜印刷电路板走线。该区域中给出平方
毫米。假定没有气流跨PC
板。
70
热阻，
° C / W
60
50
40
30
20
10
0
0
2000
4000
6000
2
)
(mm
PC板走线区
图5：铜印刷电路板金属热电阻能力
痕迹
典型ð
2
PAK PC板散热器设计
所需的PC板表面区域的一种典型的设计
对D
2
PAK封装如下所示。分别计算
在假定V
IN （MAX）
=5.25V, V
OUT （分钟）
= 3.266V,
I
输出（最大）
= 500毫安，我
GND （MAX）
= 5毫安和T
A
= 70°C.
P
D
= (5.25V
−
3.266V ） （ 0.5A ） + （ 5.25V ） （ 0.005A ） = 1018mW
最大温升
∆T
= T
J（下最大）
−
T
A
=
150°C
−
70°C = 80°C.
θ
JA
（最坏情况） =
T / P
D
= 80 ° C / 1.018W = 78.56 ° C / W
首先，我们确定是否需要散热。如果我们假设
最大
θ
JA
= 50℃/用于D W¯¯
2
PAK ，最大
温度上升被认为是
∆T
= (P
D
) (θ
JA
） = （ 1.018W ） （ 50 ° C / W） = 50.9 ℃，
这是小于指定的最大工作结
是必需的125 ℃，无散热温度。
因为D
2
PAK有一个大的标签，安装这部分的
8
CHERRY [ CHERRY SEMICONDUCTOR CORPORATION ]
