CS464H 参数 Datasheet PDF下载

型号：	CS464H
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内容描述：	[Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, BUMP, FCP-13]
分类和应用：	驱动器
文件页数/大小：	4 页 / 166 K
品牌：	CHERRY [ CHERRY SEMICONDUCTOR CORPORATION ]

CS464

包装规格

单位：mm包装尺寸（英寸）

封装热性能数据

引脚数

16引脚SO宽

公

最大

民

10.50 10.10

英语

最大最小

.413 .398

热数据

QJC

典型值

qJA

典型值

16引脚SO宽

105

° C / W

表面贴装型宽体（ DW ） ; 300万广

7.60 (.299)

7.40 (.291)

10.65 (.419)

10.00 (.394)

0.51 (.020)

0.33 (.013)

1.27 （ .050 ） BSC

2.49 (.098)

2.24 (.088)

2.65 (.104)

2.35 (.093)

1.27 (.050)

0.40 (.016)

REF ： JEDEC MS- 013

0.32 (.013)

0.23 (.009)

0.30 (.012)

0.10 (.004)

倒装芯片

.350

13X .165

.038

1.022

OUT

2.39

.279

.267

.525

.05

1.020

1.022

.496

IN +

.356

.431

CS-464

ÊFlip - ChipÊ

.382

TEST

1.021

.892

0.0302 MAX

13X .095

.045

IN- GND

1.017

.384

.209

.265

2.14

注：以毫米为单位的所有尺寸。

凹凸位置，凸点边向上

订购信息

产品型号

CS464

CS464YDW16

CS464YDWR16

牧师99年3月1日

描述

倒装芯片

16引脚SO宽

（磁带&卷轴）

樱桃半导体公司保留权利

让恕不另行通知更改规格。请

联系樱桃半导体公司最新的

可用信息。

.892

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