ABS2 THRU ABS10
单相玻璃钝化桥式整流器
电压范围 - 200〜 1000伏
ABS
电流 - 0.8 / 1.0安培
特点
理想的印刷电路板
可靠的低造价,利用
模压塑料技术
高温焊接保证:
260
/10
在5 lbs秒, ( 2.3千克)张力
体积小,安装简单
高浪涌电流能力
玻璃钝化结
机械数据
案例:
模压塑体
终端:
镀导致每MIL -STD- 750 ,
方法2026
极性:
标在外壳的极性符号
安装位置:
任何
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
在25环境温度额定值,除非另有规定。
单相半波60赫兹,电阻或电感性负载,容性负载电流20 % 。
MDD产品目录号
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在玻璃环氧P.C.B. (注1)
在铝基材(注2 )
峰值正向浪涌电流,
8.3ms单半正弦波叠加
额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压降
每腿在0.4A
反向电流最大DC
T
A
=25
在额定阻断电压DC
T
A
=100
典型热阻(注3 )
符号
ABS2
200
140
200
ABS4
400
280
400
ABS6
600
420
600
0.8
1.0
30
ABS8
800
560
800
ABS10
1000
700
1000
单位
伏
伏
伏
安培
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
安培
V
F
I
R
R
R
JL
JA
0.95
5
100
25
80
-55到+150
-55到+150
伏
uA
uA
/W
工作温度范围
存储温度范围
T
J
T
英镑
注: 1.On环氧玻璃P.C.B.安装在0.05x0.05 ''( 1.3x1.3mm )焊盘
2,2009铝基材P.C.B.与上0.8''x0.8 ''( 20x20mm )上安装0.05X0.05 ''的区域( 1.3X1.3mm )焊盘
3.Thermal性的形式结到环境和交界处领导安装在PCB与0.2X0.2 ''( 5×5毫米)
铜垫。
MDD电子