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引文
主题
SMV2220M
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KRR
焊接
模型
日期
启示录
页面
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2009年2月3日
C01
5.焊接建议
5.1推荐焊盘布局
A
B
C
D
3.8~4.6
6.6~7.8
4.8~5.5
1.3~2.2
(单位:毫米)
5.2焊膏的SIR的试验应进行(根据JIS-Z- 3284 )
5.3钢板和脚的距离印刷
脚距印刷(毫米)
> 0.65毫米
0.65mm~0.5mm
0.50mm~0.40mm
< = 0.40毫米
钢板厚度(mm )
0.18mm
0.15mm
0.12mm
0.10mm
5.4红外焊接
快速加热,局部加热或快速冷却,容易导致组件的缺陷。因此,预热和
逐渐冷却过程被建议。 IR焊接有因控制加热速率和最高收益率
焊锡是液体倍。请确保该元素是不是2.4的铅红外回流焊的温度和
免受到热梯度每秒陡大于4度。每秒2度,是理想的
梯度。在焊接过程中,预加热至在100度的软钎料的峰值温度是
必须最大限度地减少热冲击。