机械
封装/引脚"Y"和"Z"
SMD封装
1.285±0.010"
(32.64±0.25)
1514 13
DIP封装
1.285±0.010"
(32.64±0.25)
2423 22
2423 22
1514 13
0.525±0.010"
(13.34±0.25)
HB01UxxyzzY
俯视图
0.525±0.010"
(13.34±0.25)
HB01UxxyzzZ
0.695±0.015"
(17.65±0.38)
1 2 3
10 11 12
1 2 3
10 11 12
0.375±0.005"
(9.52±0.13)
0.015±0.005"
(0.38±0.13)
0.020±0.002"
(0.51±0.05)
侧视图
0.100±0.010"
(2.54±0.25)
0.375±0.005"
(9.52±0.13)
0.015±0.005"
(0.38±0.13)
0.100±0.010"
(2.54±0.25)
0.020±0.002"
(0.51±0.05)
0°-15°
0.600"
(15.24)
0.125+0.030"
-0.000"
(3.18+0.76)
(
-0.00)
端视
0.014±0.002"
(0.36±0.05)
.015±.010"
(.38±.25)
NU =不要使用。
NC - 无内部连接。
重复的引脚功能内部连接。
所有尺寸为英寸（毫米） 。
网格： 0.100英寸（2.54毫米）的
通常标有：责令特定连接的C型，日期代码，职位代码和标志。
材料：单元被封装在一个低热阻成型
化合物，它具有优异的耐化学性，宽的工作
温度范围，并且在高湿度下良好的电性能
环境。在密封剂和所述单元的外壳具有符合UL94V-0
收视率。铅材料是黄铜焊料电镀表面，使其很容易的
可焊性。
引脚连接
针＃
1
2
3
10
11
12
13
14
15
21
22
23
24
单打
+V
OUT
-V
OUT
NU
-V
IN
NC
+V
IN
+V
IN
NC
-V
IN
NC
NU
-V
OUT
+V
OUT
偶
+V
OUT
常见
-V
OUT
-V
IN
NC
+V
IN
+V
IN
NC
-V
IN
NC
-V
OUT
常见
+V
OUT
推荐地格局
0.100"
(2.54)
2423 22
1514 13
建议再溢流廓
30秒MAX
(>220°C)
250
235 ° C（最大值）
220
200
190
温度（℃）
0.730"
(18.54)
0.040"
(1.02)
1 2 3
0.080"
(2.03)
150
10 11 12
100
1.150"
(29.21)
90秒MAX
(>190°C)
50
时间（秒）
HB01U九十八分之十一REV B
第3页
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