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| 型号： | HPR1XX |
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| 内容描述： | 微型SIP ， DIP和SMD封装 [MINIATURE SIP, DIP AND SMD PACKAGES] |
| 分类和应用： | |
| 文件页数/大小： | 4 页 / 356 K |
| 品牌： |  CANDD [ C&D TECHNOLOGIES ] |
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