初步
CM3121
性能信息（续）
典型的热特性
总的结点至环境的热阻
(
θ
JA
）的器件功耗（P
D
）由prima-
rily的串联的两个路径。第一路径是该结
到的情况下（
θ
JC
），它是由包装样式定义
和所述第二路径是壳体至环境（
θ
CA
）热
电阻，这是依赖于电路板布局。该
最后的工作结温为任何一组CON组
ditions可以由以下的热方程来估计
化：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(
θ
JC
) + P
D
(
θ
CA
)
= T
AMB
+ P
D
(
θ
JA
)
当一个CM3121-02SB / SH （ PSOP -8）被安装在一个
具有两个方形的双面印刷电路板
英寸的铜分配"heat蔓延， "的
RESULTING
θ
JA
40
°
C / W 。基于以上温度
150 TURE限制
°
下以70的周围
°
C，在可用性
这套能电力将是：
150° C
–
70° C
-
P
D
= -------------------------------------- = 2W
40 ° C / W
PCB布线注意事项
该CM3121-02SB / SH已散热器附
到PSOP -8封装，以便底部热
可以更容易地转移从封装到
PCB 。散热器是尺寸的铜垫
只比包本身小。通过定位
所述印刷电路板顶层上的匹配焊盘连接到
在制造过程中吊具，热量也将是反式
在两个焊盘之间ferred 。图形下方
给出了推荐的PCB布局。注意，有
是在任一侧的通孔6 ，以允许热消散
入上的内层的接地层和电源层
在PCB上。通孔可以放置在芯片的下面，但
这可能会导致焊料的堵塞。地上
电源层应至少为2平方英寸的铜通过
过孔。它还有助于耗散如果该芯片是位置
从PCB的边缘tioned远，而不是靠近
其他散热装置。良好的热链接
从PCB焊盘连接至PCB的其余部分将保证
从CM3121包最好传热雄心
耳鼻喉科，
θ
JA
，大约40
°
C / W 。
图3.推荐散热器的PCB布局
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11/12/04
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