CM3103
性能信息（续）
CM3103典型的热特性
总的结点至环境的热阻
(
θ
JA
）的器件功耗（P
D
）由prima-
rily的串联的两个路径。第一路径是该结
到的情况下（
θ
JC
），它是由包装样式定义
和所述第二路径是壳体至环境（
θ
CA
）热
电阻，这是依赖于电路板布局。该
最后的工作结温为任何一组CON组
ditions可以由以下的热方程来估计
化：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(
θ
JC
) + P
D
(
θ
CA
)
= T
AMB
+ P
D
(
θ
JA
)
该CM3103采用热增强型封装
其中所有的GND引脚（ 5到8）是一体的
引线框架。当这个包被安装在双
与2平方英寸的双面印刷电路板
铜分配用于"heat spreading" ，将所得
θ
JA
为约50℃ / W 。
根据0.7W的典型工作功耗
（ 1.75V X 0.4A ）与70 ℃的周围，由此产生的
结温度将是：
T
JUNC
= T
AMB
+ P
D
(
θ
JA
)
= 70 ° C + 0.7W ×（ 50 ° C / W ）
= 70°C + 35°C = 105°C
采用双热特性进行测量
双面电路板与2平方英寸铜面积CON组
连接至GND引脚为"heat spreading" 。
测量显示性能达到结
在轻负载下进行125 ° C的温度
条件（ 5毫安） 。这允许环境温度
有代表性的内部结温的
真实存在。
注：通过使用多层电路板建设
单独的接地层和电源层，将进一步提升
整体散热性能。在没有的情况下
铜的面积被专门用于热扩散，一
多层电路板结构，只使用最小
尺寸焊盘布局，将提供CM3103具有一个总体
θ
JA
为70℃ / W ，允许高达780MW ，以确保不
消散的最大结温。
抗性
Ω
]
[
阈值电压[ V]的
V
OUT
变异和T
AMB
（ 400毫安负载）
稳压器输出电压[V
3.32
3.31
3.30
3.29
3.28
20
30
40
50
o
温[C]
60
70
选择/取消阈值变化为T
JUNCT
4.55
4.50
4.45
4.40
4.35
4.30
4.25
4.20
25
50
75
100
125
o
温[C]
150
Vdeselect
Vselect
V
AUX
开关电阻VS牛逼
AMB
0.37
0.35
0.33
0.31
0.29
0.27
0.25
20
30
40
50
o
温[C]
60
70
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