初步
CM3018
封装/订购信息（续）
芯片级封装
PACKAGE /引脚布局图
顶视图
（凸起往下看）
方向
记号
（见注2 ）
底部视图
（颠簸查看）
1 2 3
VOUT
VIN
A
B
C
C1
GND
C3
B2
nn
销"A1"
记号
EN
BYP
A1
A3
A1
注意事项：
1 ）这些附图不按比例绘制。
2）无铅设备通过使用" + "字符为顶侧取向标记指定。
CM3018
CSP封装
品名信息
标准完成
CSP
颠簸
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
输出电压
1.5V
1.8V
2.5V
2.6V
2.8V
2.85V
2.9V
3.0V
3.1V
3.3V
包
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
CSP
订购零件
数
1
CM3018-15CS
CM3018-18CS
CM3018-25CS
CM3018-26CS
CM3018-28CS
CM3018-2JCS
CM3018-29CS
CM3018-30CS
CM3018-31CS
CM3018-33CS
最热
MA
MB
MC
MD
ME
MF
MG
MH
MJ
MK
无铅完成
2
订购零件
数
1
CM3018-15CP
CM3018-18CP
CM3018-25CP
CM3018-26CP
CM3018-28CP
CM3018-2JCP
CM3018-29CP
CM3018-30CP
CM3018-31CP
CM3018-33CP
最热
MA
MB
MC
MD
ME
MF
MG
MH
MJ
MK
注1 ：部件是运带&卷轴形式，除非另有规定。
注2 ：无铅器件通过使用指定的"
+
＆ QUOT ;字符的顶侧方位标记。
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