CM3002
特定网络阳离子
绝对最大额定值
参数
ESD保护( HBM )
引脚电压
V
CC
EN
V
OUT
存储温度范围
工作温度范围
环境
连接点
功率耗散(注1 )
等级
+2000
[ GND - 0.4 ]到[ 6.0 ]
[ GND - 0.4 ]到[ 6.0 ]
[ GND - 0.4 ]到[ 6.0 ]
-40到+150
0至+70
0到+150
内部限制
单位
V
V
V
V
°C
°C
°C
W
注1: SOIC和MSOP封装,通过使用一个融合的整体引线框架耐热增强。额定功率
根据印刷电路板的热扩散能力相当于2平方英寸铜连接到GND
销。使用电源平面结构的典型的多层基板将提供这种热扩散能力,而不需要
额外的专用铜区。请与厂家热评定援助咨询。
标准工作条件
参数
V
CC
( CM3002-15SA , CM3002-18SA , CM3002-25SA )
V
CC
( CM3002-33SA , CM3002-33MA )
工作温度范围
负载电流
C
EXT
等级
3.0〜 3.6
3.0到5.5
0至+70
0到+1000
10 +20%
单位
V
V
°C
mA
µF
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