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CM1470-04CS 参数 Datasheet PDF下载

CM1470-04CS图片预览
型号: CM1470-04CS
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内容描述: [暂无描述]
分类和应用: 数据线路滤波器过滤器LTE
文件页数/大小: 11 页 / 345 K
品牌: CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
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初步
CM1470
应用信息
请参考应用笔记AP- 217 , "The芯片级Package" ,对于芯片级封装的详细说明
由加利福尼亚微设备公司提供。
印刷电路板推荐
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口(激光切割, 5 %锥形墙)
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
利用共晶焊膏最大焊接温度为共晶设备
最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
非阻焊层限定焊盘
0.240毫米DIA 。
焊膏丝网开幕
0.300毫米DIA 。
阻焊层开口
0.290毫米DIA 。
价值
0.240mm
非焊接定义面膜片
0.290毫米圆
0.125 - 0.150mm
0.300毫米圆
50/50 (体积)
免洗
OSP (恩泰克铜加106A )
+50μm
+20μm
60秒
240°C
260°C
图4.推荐非阻焊层限定焊盘插图
250
温度(℃)
200
150
100
50
0
1:00.0
2:00.0
3:00.0
时间(分钟)
4:00.0
图5.共晶(锡铅)焊料
球回流焊温度曲线
©2006加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
03/15/06
图6.无铅(锡银铜)焊接
球回流焊温度曲线
7
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传真: 408.263.7846
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