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    CM1441 参数 Datasheet PDF下载

    CM1441图片预览
    型号： CM1441
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 4通道EMI滤波器阵列W / ESD +四通道ESD阵列 [4-Channel EMI Filter Array w/ ESD + 4-channel ESD Array]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 8 页 / 616 K
    品牌： CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
     浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第1页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第2页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第3页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第4页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第5页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第6页浏览型号CM1441的Datasheet PDF文件第8页  
    CM1441
    应用信息
    请参考应用笔记AP- 217 ， "The芯片级Package" ，对于芯片级封装的详细说明
    由加利福尼亚微设备公司提供。
    印刷电路板推荐
    参数
    在PCB焊盘尺寸
    垫形
    垫定义
    阻焊层开口
    焊锡模板的厚度
    焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
    焊剂比
    焊膏类型
    垫保护完成
    宽容 - 边到角球
    锡球边共面
    最大停留时间液相线以上（ 183 ° C）
    利用共晶焊膏最大焊接温度为共晶设备
    最大焊接温度使用无铅锡膏无铅器件
    价值
    0.240mm
    圆
    非焊接定义面膜片
    0.290毫米圆
    0.125mm - 0.150mm
    0.300毫米圆
    50/50 （体积）
    免洗
    OSP （恩泰克铜加106A ）
    +50μm
    +20μm
    60秒
    240°C
    260°C
    非阻焊层限定焊盘
    0.240毫米DIA 。
    焊膏丝网开幕
    0.300毫米DIA 。
    阻焊层开口
    0.290毫米DIA 。
    图6.推荐非阻焊层限定焊盘插图
    250
    温度（℃）
    200
    150
    100
    50
    0
    1:00.0
    2:00.0
    3:00.0
    时间（分钟）
    4:00.0
    图7.共晶（锡铅）焊料
    球回流焊温度曲线
    ©2005加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
    11/08/05
    图8.无铅（锡银铜）焊接
    球回流焊温度曲线
    联系电话： 408.263.3214
    传真： 408.263.7846
    www.cmd.com
    490 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
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