初步
CM1418
机械细节
CM1418 CSP机械规格
该CM1418是在6焊球芯片级封装提供
年龄（CSP） 。尺寸介绍如下。
机械封装图
未涂覆的CSP
底部视图
A1
C1
B1
B2
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
D3
D4
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
6
英寸
喃
最大
3
2
1
1.175 1.220 1.265 0.0463 0.0480 0.0498
1.675 1.720 1.765 0.0659 0.0677 0.0695
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.310 0.360 0.410 0.0122 0.0142 0.0161
0.310 0.360 0.410 0.0122 0.0142 0.0161
0.562 0.606 0.650 0.0221 0.0239 0.0256
0.356 0.381 0.406 0.0140 0.0150 0.0160
0.575 0.644 0.714 0.0226 0.0254 0.0281
0.368 0.419 0.470 0.0145 0.0165 0.0185
3500件
A2
B
A
C2
D1
D2
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
的OptiGuard
™
涂CSP
底部视图
A1
C1
B1
3
2
1
B
A
C2
D3
A2
B2
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
的OptiGuard
TM
涂料
D4
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
注：尺寸以毫米为单位
封装尺寸为CM1418-0xCS / CP
6焊球芯片级封装
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12/13/05
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