CM1205
机械详情（续）
CM1205-08CS / CP 10焊球CSP机械规格
该CM1205-08CS / CP器件封装在一个10
凹凸定制芯片级封装（ CSP ） 。尺寸
现介绍如下。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
5
B2
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
1.109
3.059
0.645
0.645
0.202
0.202
0.638
0.394
喃
1.154
3.104
0.650
0.650
0.252
0.252
0.707
0.445
最大
1.199
3.149
0.655
0.655
0.302
0.302
0.776
0.495
民
自定义CSP
10
英寸
喃
最大
0.0437 0.0454 0.0472
0.1204 0.1222 0.1240
0.0254 0.0256 0.0258
0.0254 0.0256 0.0258
0.0080 0.0099 0.0119
0.0080 0.0099 0.0119
0.0251 0.0278 0.0306
0.0155 0.0175 0.0195
3500件
的OptiGuard
TM
涂料
4
3
2
1
B
A
D1
B
A
C2
A2
0.35 DIA 。
D2
63/37锡/铅（共晶）或
96.8 / 2.6 / 0.6锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
＃每个磁带和
REEL
注：尺寸以毫米为单位
控制尺寸：毫米
封装尺寸为CM1205-08CS / CP
10焊球晶片级封装
CSP带和卷轴规格
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
3.28 X 1.32 X 0.81
P
o
顶部
盖
TAPE
产品型号
CM1205-08CS/CP
芯片尺寸（毫米）
3.104 X 1.154 X 0.644
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
数量
每
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
K
o
B
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图5.磁带和卷轴机械数据
© 2003加利福尼亚微设备公司保留所有权利。
6
430 N.麦卡锡大道，加利福尼亚州米尔皮塔斯95035-5112
L
联系电话： 408.263.3214
L
传真： 408.263.7846
L
www.calmicro.com
11/17/03
CALMIRCO [ CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP ]
