CM1204
机械细节
CSP机械规格
CM1204设备均采用定制芯片级
封装（CSP ） 。尺寸介绍如下。为
对CSP封装的完整信息，请参阅卡利
fornia Micro Devices公司的CSP封装信息文档
换货。
机械封装图
的OptiGuard
™
涂CSP
底部视图
A1
C1
B2
B1
C
A2
B
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
B3
B4
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
0.915
1.285
0.495
0.245
0.430
0.430
0.180
0.180
0.600
0.394
喃
0.960
1.330
0.500
0.250
0.435
0.435
0.230
0.230
0.670
0.445
最大
1.005
1.375
0.505
0.255
0.440
0.440
0.280
0.280
0.739
0.495
民
自定义CSP
5
英寸
喃
最大
0.0360 0.0378 0.0396
0.0506 0.0524 0.0541
0.0195 0.0197 0.0199
0.0096 0.0098 0.0100
0.0169 0.0171 0.0173
0.0169 0.0171 0.0173
0.0071 0.0091 0.0110
0.0071 0.0091 0.0110
0.0236 0.0264 0.0291
0.0155 0.0175 0.0195
3500件
B4
B3
A
1 2 3
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
单位：毫米
封装尺寸为
CM1204芯片级封装
C2
D1
D2
SIDE
意见
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
产品型号
CM1204
芯片尺寸（毫米）
1.33 X 0.96 X 0.670
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
1.42 X 1.07 X 0.740
P
o
顶部
盖
TAPE
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
QTY PER
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
K
o
B
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图5.磁带和卷轴机械数据
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6
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05/10/04
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