CM1203
机械细节
CSP机械规格
CM1203设备均采用定制芯片级
封装（CSP ） 。尺寸如下所示。为
对CSP封装的完整信息，请参阅卡利
fornia Micro Devices公司的CSP封装信息文档
换货。
机械封装图
底部视图
A1
C1
B1
B2
的OptiGuard
TM
涂料
包装尺寸
包
颠簸
暗淡
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
MILLIMETERS
民
喃
最大
民
自定义CSP
4
英寸
喃
最大
B
A2
A
1
2
C2
D1
D2
0.881 0.925 0.971 0.0347 0.0365 0.0382
1.015 1.060 1.105 0.0400 0.0417 0.0435
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.163 0.213 0.263 0.0064 0.0084 0.0104
0.230 0.280 0.330 0.0091 0.0110 0.0130
0.600 0.670 0.739 0.0236 0.0264 0.0291
0.394 0.445 0.495 0.0155 0.0175 0.0195
3500件
0.30 DIA 。
63/37锡/铅（共晶）或
95.5 / 3.8 / 0.7锡/银/铜（无铅）
焊料凸点
SIDE
意见
单位：毫米
封装尺寸为
CM1203芯片级封装
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
CSP带和卷轴规格
产品型号
CM1203
芯片尺寸（毫米）
1.06 X 0.93 X 0.670
口袋大小（毫米）
B
0
X A
0
×K个
0
1.14 X 1.00 X 0.70
P
o
顶部
盖
TAPE
胶带宽度
W
8mm
REEL
直径
178毫米（ 7英寸）
QTY PER
REEL
3500
P
0
4mm
P
1
4mm
10个间距累积
公差带
±
0.2 mm
A
o
W
B
o
K
o
对于胶带给料机参考
仅包括草稿。
同心围绕B.
浮雕
P
1
饲料用户方向
中心线
腔
图9.磁带和卷轴机械数据
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7
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