CM1206
ESD保护阵列,芯片级封装
特点
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在功能和引脚CMD的兼容
PACDN2404C / 08C / 16C器件系列
的OptiGuard
™
对于涂在提高可靠性
装配
4 ,8或16的瞬态电压抑制器中的单个
包
在系统的静电放电( ESD)保护
每IEC 61000-4-2 + 18KV接触放电
国际标准
支持AC信号应用
紧凑的芯片级封装( 0.65mm节距)换
垫节省电路板空间并简化布局空间
相比分立式解决方案的关键应用
和传统的引线键合封装
提供无铅版本
产品说明
该CM1206系列瞬态电压抑制器
阵列提供保护的非常高的水平为敏感
即可以经受略去电子元件
ESD 。背面对背面齐纳连接提供
在案件的ESD保护在那里的交流信号节点
都存在。
这些器件的设计和特点来
安全地耗散静电放电的水平远远超出了
设置的最大要求中规定的IEC 61000-4-2
国际标准。所有I / O的额定电压为18KV +
使用IEC 61000-4-2接触放电方法。
采用MIL -STD- 883D (方法3015 )规格
为人体模型( HBM ) ESD ,所有的管脚都亲
tected的接触放电比+ 30kV的更大。
这些设备的芯片级封装格式
使极小脚印是必要的,
便携式电子设备,如蜂窝电话,PDA,
互联网设备和PC 。大焊料凸点
允许标准附件层压板与 -
停止使用底部填充的。
该CM1206集成的OptiGuard
™
涂层
导致改进的可靠性,在组件。该CM1206
还提供可选无铅整理。
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应用
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对敏感电子设备的ESD保护
I / O端口,键盘和按钮,电路,用于保护
便携式设备
无线手机
掌上电脑/ PDA的
MP3播放器
数码相机和摄像机
笔记本电脑
台式电脑
电气原理图
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CM1206-04CS/CP
CM1206-08CS/CP
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CM1206-16CS/CP
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06/28/04
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