数据表
KH560
KH560封装尺寸
2
针＃ 1
指数
Q
L
b1
A
C
b
e
D1
E
E1
D
A1
符号
A
A1
b
b1
c
D
D1
E
E1
e
L
Q
英寸
MINIMUN
最大
0.225
0.139
0.014
0.192
0.026
地壳板块
最低
最大
5.72
3.53
0.36
4.88
0.66
注意事项：
密封：焊缝（ AM ， AK ） ，环氧树脂（ AI）
铅表面处理：抛光金
套餐成分：
包装：陶瓷
盖：可伐合金/镍（ AM ， AK ） ，陶瓷（ AI）
引线框架：合金42
芯片粘接：环氧树脂
0.050 BSC
0.008
1.190
1.095
0.500
0.018
1.290
1.105
0.610
1.27 BSC
0.20
30.23
27.81
12.70
0.46
32.77
28.07
15.49
0.600 BSC
0.100 BSC
0.165 BSC
0.015
0.075
15.24 BSC
2.54 BSC
4.19 BSC
0.38
1.91
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