KH231
数据表
失调电压调整
如果输入偏移电压的微调（Ⅴ
os
= V
ni
-V
in
）是
需要的话， 10K的电阻值1MΩ之间放置
销8和9将造成V
os
变得更负由
8mV的分别为0.2mV 。同样，一个电阻放置
引脚1和2之间会引起V
os
，成为更
积极的。
散热注意事项
高温环境下或大型内部电源
耗散，散热能力必须保持
可接受的结温。使用热
模型前面的页确定结对
温度。可用于多种风格散热片
TO- 8封装;在THERMALLOY 2240和2268顷好
例子。一些散热片径向翅片类型，
涵盖了印刷电路板和外部可能会干扰
组件。一个很好的解决这个问题的方法是
使用表面安装的电阻器和电容器。他们
有一个非常低调，切实提高高
高频性能。对于使用这些散热片与
常规组件， 0.1“高垫片可以插入
在TO- 8封装，以便有足够的间隙。
T
例
100°C/W
T
J（下PNP ）
P
PNP
100°C/W
T
J（下NPN ）
P
NPN
17.5
°
C / W
T
J（下电路）
P
电路
+
-
T
环境
θ
ca
θ
ca
=为无散热片在静止空气中的KH231 65 ° C / W 。
用于与韦克菲尔德215热KH231 30℃ / W的
沉在静止空气中。
用于与韦克菲尔德215热KH231 10℃ / W的
宿在300英尺/分钟的空气。
用于与THERMALLOY 2240A的KH231 30℃ / W的
在静止空气中的散热片。
用于与THERMALLOY 2240A的KH231 5℃ / W的
在500英尺/分钟空气的散热片。
例如，与KH231工作在±15V ，而
驱动100Ω负载15V
pp
输出（ 50％占空比
脉冲波形，DC = 0 ），P
（ NPN ）
= P
（ PNP）
= 190MW （R
COL
= 33 ）和P
（CIR）
= 0.48W 。然后与韦克菲尔德
215的散热器和300英尺的空气流/分钟的输出
晶体管'T
j
28 ° C以上的环境温度和最坏的情况牛逼
j
in
该电路的其余部分是32 ℃，高于环境。在静止的空气中，
然而，上升T中
j
45 ° C和49 ° C，分别。
由于没有散热片，兴起T中
j
75 ° C和79 ° C，
分别！根据大多数情况下，
注意散热
所需。
可用于散热的其它方法，但对于
最好的结果，使与KH231的基极接触
包中，使用热容量大的散热片，并使用
强制空气对流。
低V
CC
操作：电源电流调整
该KH231设计为在电源供电低至
± 5V 。为了提高全带宽以降低的支持
帘布层的电压，电源电流（I
CC
）必须增加。
带宽与V的情节
CC
，示出了短的效果
荷兰国际集团的引脚1和2和引脚8和9;这将增加两个
带宽和电源电流。应注意，以
不超过最高结温;为了这
原因这个技术不应该与耗材使用
超过± 10V 。为Ⅴ的中间值
CC
,
引脚1和2和引脚8和9之间的外部电阻
都可以使用。
P
（电路）
= (I
CC
)((+V
CC
) – (V
CC
） ）其中I
CC
= 16毫安在± 15V
P
(xxx)
= [(±V
CC
) – V
OUT
– (I
COL
) (R
COL
+ 4)] (I
COL
） （ ％占空比）
正V
o
和V
CC
这是在npn型功率
装置。对于负V
o
和V
CC
这是在电源
PNP设备。
I
COL
= V
o
/R
L
或4mA时以较高者为准。 （包括馈
回到R在R
L
.)
R
COL
是一个电阻（ 33Ω推荐）之间的XXX
收藏家和±V
CC
.
为输出电流和电压的限制因素是结
温度。次要的是我
（下）
，这
应不超过150mA电流。
T
J（下PNP ）
= P
（ PNP）
(100 +
θ
ca
) + (P
（CIR）
+ P
（ NPN ）
)(θ
ca
) + T
a
,
类似的对于T
J（下NPN ）
.
T
J（下CIR ）
= P
（CIR）
(48 +
θ
ca
) + (P
（ PNP）
+ P
（ NPN ）
)(θ
ca
) + T
a
.
REV 。 2004年一月1A
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CADEKA [ CADEKA MICROCIRCUITS LLC. ]
