TISP8200M & TISP8201M
机械数据
D008塑料小外形封装
这个小外形封装由安装在引线框架的电路和塑料复合封装内。在将复合
承受钎焊温度，没有变形，并且当在高操作的电路的性能特性将保持稳定
湿度条件。信息不需要额外的清洗或加工焊接装配时使用。
D008
4. 80 - 5. 00
(0.189 - 0. 19 7)
8
7
6
5
8引脚小外形微电子标准
包MS- 012 ， JEDEC出版95
5. 80 - 6. 20
(0.228 - 0.244)
指数
3. 81 - 4. 00
(0.150 - 0.157)
1
2
3
4
1. 35 - 1.75
(0.053 - 0.069)
7 ° N 2 O M
3 P LA CES
0. 25 - 0.50 x 45
°N
Ø M
(0.010 - 0.020)
4. 60 - 5.21
(0.181 - 0.205)
0. 10 2 - 0.203
(0.004 - 0.008)
0. 28 - 0.79
(0.011 - 0. 03 1)
引脚间距
1. 27
(0.050)
（见注一）
6 P鞋带
0. 36 - 0.51
(0.014 - 0.020)
8 P鞋带
0. 19 0 - 0.229
(0.0075 - 0. 00 90)
7 ° NOM
4 P LA CES
4°
±
4°
0. 51 - 1.12
(0.020 - 0.044)
尺寸为：
MILLIMETERS
（英寸）
MD XXAAE
注意事项： A.
B.
C.
D.
信息是真实位置0.25 （ 0.010 ），半径在最大的物质条件之内。
车身尺寸不包括塑模毛边或突起。
塑模的毛边或突起不得超过0.15 （ 0.006 ） 。
导线头是平面内
±0.051
(0.002).
1998年5月 - 修订2005年2月
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
