TISP7xxxH3SL过电压保护器系列
机械数据
SL003 3引脚塑料单列直插封装
此单直插式封装包括安装在引线框架上的电路和一个塑料化合物中封装。在将复合
承受钎焊温度,没有变形,并且当在高操作的电路的性能特性将保持稳定
湿度条件。信息不需要额外的清洗或加工焊接装配时使用。
SL003
9.25 - 9.75
(0.364 - 0.384)
尺寸为:
公
(英寸)
3.20 - 3.40
(0.126 - 0.134)
指数
缺口
8.31
(0.327)
马克斯。
12.9
(0.492)
马克斯。
6.10 - 6.60
(0.240- 0.260)
4.267
(0.168)
分钟。
1
2
3
2.54
典型
(0.100)
(见注一)
2个地方
0.203 - 0.356
(0.008- 0.014)
1.854
(0.073)
马克斯。
0.559 - 0.711
(0.022 - 0.028)
3个地方
MDXXCE
注意事项: A.每个引脚的中心线位于0.25其真正的纵向位置( 0.010 ) 。
B.体的最多达0.15 ( 0.006)成型闪光可能发生在封装引线平面。
“ TISP ”是商Bourns公司,一商Bourns公司的商标,并登记在美国专利和商标局注册。
“商Bourns ”是商Bourns , Inc.在美国和其他国家的注册商标。
1999年3月 - 修订2005年2月
特定网络阳离子如有更改,恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。