TBU
™
P650 -U和P850 -U保护器
产品外形尺寸
L
E
B
J
C
K
F
G
N
J
DIM 。
A
B
分钟。
6.15
(.242)
7.65
(.301)
0.80
(.031)
0.000
(.000)
0.50
(.020)
1.20
(.047)
4.20
(.165)
2.45
(.096)
0.20
(.008)
0.45
(.018)
0.65
(.026)
0.20
(.008)
0.70
(.028)
3.20
(.126)
尺寸：
典型值。
6.25
(.246)
7.75
(.305)
0.85
(.033)
0.025
(.001)
0.55
(.022)
1.25
(.049)
4.25
(.167)
2.50
(.098)
0.25
(.010)
0.50
(.020)
0.70
(.028)
0.25
(.010)
0.75
(.030)
3.25
(.128)
MM
（英寸）
马克斯。
6.35
(.250)
7.85
(.309)
0.90
(.035)
0.050
(.002)
0.60
(.024)
1.30
(.051)
4.30
(.169)
2.55
(.100)
0.30
(.012)
0.55
(.022)
0.75
(.030)
0.30
(.012)
0.80
(.031)
3.30
(.130)
4
A
5
6
H
C
P
3
2
1
D
E
H
销1
D
N
F
G
H
J
K
L
N
P
Q
顶视图
SIDE VIEW
底部视图
推荐焊盘布局
2.525
(.099)
0.50
(.020)
0.575
(.023)
1.25
(.049)
0.70
(.028)
4.275
(.168)
0.375
(.015)
垫名称
垫＃
申请
1
In1
2
NC
3
Out1
4
Out2
5
NC
6
In2
NC =焊接到印刷电路板;不要让电
连接，不连接到地面。
TBU
™
设备有雾锡端接连接的光洁度。建议布局应使用非阻焊
德科幻NE （ NSMD ） 。推荐模板厚度为0.10-0.12毫米（ 0.004 - 0.005英寸）与模板
开孔尺寸0.025毫米（ 0.0010英寸）小于器件焊盘尺寸。由于在散热任何权力
设备，所以建议尽可能多的PCB的覆铜面积是允许的。对于迷你
妈妈的寄生电容，不允许任何下方的任何信号，地面或功率信号
该装置的垫。
框图
6
4
3
TBU ™设备
负载
SIDE
热阻
符号
R
号（j -a）的
参数
结到引线（包）
结到引线（每TBU ）
价值
105
202
单位
° C / W
° C / W
LINE
SIDE
1
再溢流廓
廓特征
平均升温速度（Tsmax至Tp ）
预热
- 最低温度。 （ Tsmin ）
- 温度最高。 （在Tsmax ）
- 时间（tsmin至tsmax ）
时间保持高于：
- 温度（TL ）
- 时间（ TL ）
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5 ℃，在实际峰值温度的时间。 （TP）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
无铅封装
3°C /秒。 MAX 。
150 °C
200 °C
60-180秒。
217 °C
60-150秒。
260 °C
20-40秒。
6 ° C /秒。 MAX 。
8分钟。最大。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
