CM45 ， CM32 ， CM25 ， CM20 ， CM16 ， CM10 SMT贴片电感
包装规格
CM10 ， CM16 ， CM20 ， CM25 ， CM32
t1
做¡
E
P3
CM45
t1
做¡
E
P3
F
W
B
D1
DIA 。
P2
P1
A
大盘运行方向
t2
W
F
B
t2
芯片
部件
芯片
部件
P2
P1
A
大盘运行方向
模型
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
B
W
F
E
P1
P2
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
2.00 (.079)
P3
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
4.00 (.157)
øD0
øD1
t1
t2
1.20 (.047)
1.20 (.047)
1.55 (.061)
1.85 (.073)
2.40 (.094)
3.50 (.138)
0.71 (.027) 1.21 (.047) 8.00 (.315) 3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
1.00 (.039) 1.80 (.071) 8.00(.315)
1.45 (.057) 2.25 (.089) 8.00(.315)
2.40 (.094) 2.90 (.114) 8.00(.315)
2.80 (.110) 3.60 (.142) 8.00(.315)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
3.50 (.138) 1.75 (.069) 4.00 (.157)
1.50 (.059) 0.60 (.024) 0.27 (.011)
1.50 (.059) 0.60 (.024) 0.27 (.011)
1.50 (.059) 1.00 (.039) 0.25 (.010)
1.50 (.059) 1.10 (.043) 0.25 (.010)
1.50 (.059)
1.50 (.059)
—
—
0.25 (.010)
0.30 (.012)
3.60 (.142) 4.90 (.193) 12.00(.472) 5.50 (.217) 1.75 (.069) 8.00 (.315)
卷轴尺寸
模型
CM10
CM16
CM20
CM25
CM32
CM45
A
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
178 (7.008)
B
C
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
60分钟。 13 （ 0.512 ）
D
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
21 (.827)
E
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
2 (.079)
W
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
9 (.354)
D
E
C
B
2 (.079) 13 (.512)
包装
模型
CM10
CM16
CM20
QUANTITY
10000个
3000件
3000件
重量
150g
90g
90g
模型
CM25
CM32
CM45
QUANTITY
2000个
2000个
500个
重量
100g
190g
100g
A
W
焊接
溢流焊接
红外线
260 ° C（最大值） 5秒（ 2波峰焊接法）
200 ℃下进行最多30秒。峰为240℃ ，最多5秒。
如果焊料不每个终端下同时回流，可以存在于所述部件的未对准
板。出于这个原因，建议在电感器附着到回流前的板。
气相
215 ℃下进行最多30秒。
溢流焊接
最长10秒。
260°C
红外线焊接
最长10秒。
230°C
汽相焊接
最长10秒。
220°C
200°C
预热：
100 〜150℃
2分钟
分钟。
预热：
100 〜150℃
2分钟
分钟。
30秒最大。
预热：
100 〜150℃
2分钟
分钟。
30秒最大。
215°C
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
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