CHIPGUARD
®
MLC系列压敏电阻ESD钳位保护器
产品外形尺寸
0.50 ± 0.1
(0.020 ± 0.004)
0.80 ± 0.2
(0.032 ± 0.008)
0.30 ± 0.2
(0.012 ± 0.008)
0.75 ± 0.10
(0.03 ± 0.004)
0.75 ± 0.10
(0.03 ± 0.004)
推荐焊盘布局
0.75 ± 0.10
(0.03 ± 0.004)
尺寸=
MM
（英寸）
1.60 ± 0.2
(0.064 ± 0.008)
包装尺寸
1.10
±
0.20
(0.044
±
0.008)
2.00
±
0.05
(0.08
±
0.002)
3.50
±
0.05
(0.14
±
0.002)
13.0
±
1.0
(0.52
±
0.04)
2.0
±
0.50
(0.08
±
0.02)
62.0
±
1.50
(2.48
±
0.06)
13.0
±
0.50
(0.52
±
0.02)
1.90
±
0.20
(0.076
±
0.008)
4.00
±
0.10
(0.16
±
0.004)
1.50
±
0.10
(0.06
±
0.004)
1.75
±
0.10
(0.04
±
0.004)
8.00
±
0.30
(0.32
±
0.012)
21.0
±
0.80
(0.84
±
0.032)
180.8
±
2.0
(7.12
±
0.08)
注：带材料是纸。
0.60
±
0.05
胶带厚度
(0.024
±
0.002)
盖带粘附力40
±
15克。
9.0
±
0.50
(0.36
±
0.02)
焊锡溢流建议
300
250
200
150
100
50
0
110秒。 （分）
30-70
美国证券交易委员会。
时间（秒）
120秒。 （分）
预热阶段1-3
焊接
冷却
A
B
C
D
第1阶段环境预热预热30秒至60秒
温度
阶段2预热140 ℃至160 ℃的
阶段3预热预热至200℃
主加热
200
210
220
230
240
°C
°C
°C
°C
°C
60秒到120秒
20秒到40秒
60
55
50
40
30
s
s
s
s
s
to
to
to
to
to
70
65
60
50
40
s
s
s
s
s
温度（℃）
E
冷却
200 ℃至100 ℃的
1 ℃/秒至4℃ / s的
•
•
•
•
此产物可通过快速加热，冷却或局部加热而损坏。
应避免热冲击。预热和逐渐冷却建议。
过多的焊锡可能会损坏设备。 150至200的打印焊料厚度微米建议。
焊锡枪烙铁头温度应低于280℃ ，而不应直接接触的设备。接触应小于3秒。
REV 。 ð 01/05
在30瓦的焊锡枪建议。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
“ ChipGuard ”是商Bourns ， Inc.的注册商标。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
