CHIPGUARD
®
MLA系列压敏电阻ESD钳位保护器
产品外形尺寸
A
W
推荐焊盘布局
A
L
B
尺寸=
MM
（英寸）
C
D
B
维
L
W
A
B
CG0402MLA
系列
1.00 ± 0.15
(0.04 ± 0.006)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.50 ± 0.10
(0.02 ± 0.004)
0.25 ± 0.15
(0.010 ± 0.006)
CG0603MLA
系列
1.60 ± 0.20
(0.064 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.80 ± 0.20
(0.032 ± 0.008)
0.30 ± 0.20
(0.012 ± 0.008)
DIM 。
A
B
C
D
CG0402MLA
系列
0.51
(0.020)
0.61
(0.024)
0.51
(0.020)
1.70
(0.067)
CG0603MLA
系列
0.76
(0.030)
1.02
(0.040)
0.50
(0.020)
2.54
(0.100)
焊锡溢流建议
300
250
200
150
100
50
0
110秒。 （分）
30-70
美国证券交易委员会。
时间（秒）
120秒。 （分）
预热阶段1-3
焊接
冷却
A
B
C
D
第1阶段环境预热预热30秒至60秒
温度
阶段2预热140 ℃至160 ℃的
阶段3预热预热至200℃
主加热
200
210
220
230
240
°C
°C
°C
°C
°C
60秒到120秒
20秒到40秒
60
55
50
40
30
s
s
s
s
s
to
to
to
to
to
70
65
60
50
40
s
s
s
s
s
温度（℃）
E
冷却
200 ℃至100 ℃的
1 ℃/秒至4℃ / s的
•
•
•
•
此产物可通过快速加热，冷却或局部加热而损坏。
应避免热冲击。预热和逐渐冷却建议。
过多的焊锡可能会损坏设备。 150至200的打印焊料厚度微米建议。
焊锡枪烙铁头温度应低于280℃ ，而不应直接接触的设备。接触应小于3秒。下的焊锡枪
30瓦特建议。
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应核实其具体应用中的器件性能。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
