2FAH - C20R系列 - 集成无源&有源器件采用CSP
机械特性
这是一种基于硅的装置和使用芯片级封装技术封装。焊锡凸块，形成在硅芯片上，
提供互连中从芯片到PCB上。凸块被布置在以规则的网格形成的模具中。网格间距
0.5mm左右。尺寸为CSP的封装装置示于图2以下。
858
±
40
(33.78
±
1.57)
248.5
±
45
(9.78
±
1.78)
BUMP A1 / PIN 1
指标
BOURNS
标志
A1
B1
C1
D1
A2
B2
C2
D2
500
(19.69)
A3
B3
300
DIA 。
(11.81)
C3
D3
2597
±
45
(102.24
±
1.78)
A4
B4
C4
D4
500
(19.69)
A5
B5
C5
D5
225
±
20
(8.86
±
0.79)
348.5
±
45
(13.72
±
1.78)
248.5
±
45
(9.78
±
1.78)
45
±
45
(1.78
±
1.78)
45
±
45
(1.78
±
1.78)
尺寸=
微米
（密耳）
1997
±
45
(78.62
±
1.78)
图。 2 - 设备机械制图
可靠性
可靠性数据存在，并继续对商Bourns集成无源和使用CSP有源器件持续不断地收集
包装。
焊点的完整性“包级”的测试进行了独立的菊花链的测试设备上。一个25针的雏菊
链组件可从商Bourns用于此目的（部件号2TAD - C25R ） 。这是一个5× 5阵列具有0.5mm间距
焊料凸点。该组件为中性点的距离（ DNP）比2FAH - C20R的大，因此被视为一个
更糟糕的情况下，热循环测试。
“芯片级”可靠的性能将使用相似的CSP产品可以放心到其他集成无源和有源器件
从商Bourns 。
各个通道示意图
此部分包含概略（参照图3的下方），用于在集成无源器件的单个信道。注意，该电
主要关注的参数是：（a ）直流电阻和（b ）的ESD性能。在直流参数而言，应该指出的是，所有
的电阻值具有± 10％的公差。此图包含了一系列的100欧姆电阻和背靠背齐纳6.5伏
二极管的ESD保护。
IN
100Ω
OUT
±6.5V
关键设计参数
直流通道电阻： 100
Ω
±10 %
直流通道电容： 12.5 pF最大
V
BR
： 6 V敏， 8 V最大@我
BR
= 1毫安。
I
R
： 1 uA的最大@ V
R
=3 V.
图。 3 - 通道示意图
特定网络阳离子如有更改，恕不另行通知。
客户应验证其特定连接的C应用程序实际设备的性能。
BOURNS [ BOURNS ELECTRONIC SOLUTIONS ]
