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REG1117-3.3 参数 Datasheet PDF下载

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型号: REG1117-3.3
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内容描述: 800毫安和1A低压差稳压器正1.8V,2.5V , 2.85 , 3.3V ,5V和可调 [800mA and 1A Low Dropout Positive Regulator 1.8V, 2.5V, 2.85, 3.3V, 5V, and Adjustable]
分类和应用: 线性稳压器IC调节器电源电路光电二极管输出元件
文件页数/大小: 17 页 / 257 K
品牌: BURR-BROWN [ BURR-BROWN CORPORATION ]
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REG1117
REG1117A
www.ti.com
SBVS001D - 1992年10月 - 修订2004年7月
一个简单的实验,将决定是否最大
推荐的结温超过了一个
实际电路板及安装配置:增加
在环境温度高于预计在正常
操作,直到该设备的热关断被激活。
如果发生这种情况,在超过40℃以上的最大
预期环境温度,则T
J
将小于
125°C正常工作期间。
该REG1117的内部保护电路是
旨在防止过载情况。这不是
为了取代适当的散热。一直
运行REG1117进入热关断将降低
可靠性。
布局的注意事项
该DDPAK ( REG1117F -3.3和REG1117FA )是一个
具有优良的热表面贴装功率封装
的特点。为了获得最佳的散热性能,在
安装片应直接焊接到电路板
铜区域,如图3所示。增加铜
面积提高了散热性。图4示出了典型
从结点到环境作为一个功能热阻
的铜面积。
3−
铅DDPAK
(1)
0.51
0.45
所有的测量
英寸。
0.155
0.10
0.05
注: (1)对于改进的热性能的提高
占位面积。参见图4 (热
电阻与
电路板铜箔面积) 。
图3. DDPAK足迹
热阻VS
电路板铜面积
60
热阻,
q
JA
( ° C / W)
REG1117F
DDPAK表面贴装封装
1盎司镀铜
0.2
0.085
电路板铜面积
50
40
30
20
REG1117F
DDPAK Surface-
贴装封装
0
1
2
铜区
3
(英寸
2
)
4
5
10
图4. DDPAK热阻与电路板铜箔面积
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