PGA2310
SBOS207B - 2001年10月 - 修订2004年6月
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这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与适当的处理
预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能更容易受到
因为伤害非常小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内，除非另有说明（ 1 ）
PGA2310
VA +
VA-
VD +
模拟输入电压
数字输入电压
工作温度范围
存储温度范围
结温
焊接温度（焊接， 10秒）
+16.0
−16.0
+6.5
0〜 VA + ， VA-
-0.3〜 + VD
-55到+125
-65到+150
+150
+300
单位
V
V
V
V
V
°C
°C
°C
°C
电源电压
封装温度（IR ，回流焊， 10S ）
+235
°C
（ 1 ） ，超出上述上市
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。暴露在绝对最大
长时间条件下可能会降低设备的可靠性。这些压力额定值只，设备的这些功能操作或
超出这些规定的任何其他条件不暗示。
订购信息
(1)
产品
PACKAGE -LEAD
DIP-16
PGA2310
SOL-16
包
代号
N
DW
−40 C +85 C
-40 ° C至+ 85°C
特定网络版
温度
范围
包
记号
PGA2310PA
PGA2310UA
PGA2310UA
订购
数
PGA2310PA
PGA2310UA
PGA2310UA/1K
运输
媒体， QUANTITY
轨， 25
轨， 48
磁带和卷轴1000
（ 1 ）对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录位于此数据表的末尾。
2
BURR-BROWN [ BURR-BROWN CORPORATION ]
