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SM055C475KHN480 参数 Datasheet PDF下载

SM055C475KHN480图片预览
型号: SM055C475KHN480
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内容描述: AVX高级陶瓷电容器电源,高电压和Tip和Ring应用 [AVX Advanced Ceramic Capacitors for Power Supply, High Voltage and Tip and Ring Applications]
分类和应用: 电容器陶瓷电容器
文件页数/大小: 112 页 / 2013 K
品牌: AVX [ AVX CORPORATION ]
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表面安装指南
MLC芯片电容器
的常见原因
机械开裂
对机械应力最常见的来源是电路板
depanelization设备,如手动breakapart , v型
刀和剪切机。正确对齐或钝痛刀
可能会导致产生弯曲应力PCB的torqueing
被传输到附近的板边缘部分。
弯曲应力的另一个常见原因是在接触
当测试点被探测的参数测试。如果PCB是
允许在测试循环弯曲,附近的陶瓷capac-
itors可能被打破。
第三个常见原因是板对板连接处
垂直连接器,其中电缆或其它PCB是CON-
,连接到该电路板。如果在不支持的主板
插/拔循环,它可以弯曲,并造成损害附近
组件。
处理大时,应特别注意也可采取( >6"
上侧)电路板,因为它们更容易弯曲或变形比
小板。
改造的MLC的
热休克是常见的MLC的是手动的
连接或返工用烙铁。
AVX强烈
建议的MLC的任何再加工用热来完成
空气回流,而不是烙铁。
它实际上是impossi-
BLE使陶瓷电容时,任何热冲击
使用热风回流焊。
通过钎焊烙铁头经常caus-但是直接接触
上课可能无法在日后的热裂纹。如果通过返工
烙铁是绝对必要的,则建议
该熨斗的功率低于30瓦,并且所述
焊咀温度是<300ºC 。
返工应该执行
通过将烙铁头的垫而不是直接
接触的任何部分的陶瓷电容器。
烙铁头
烙铁头
首选方法 - 无直接联系部分
可怜的方法 - 直接接触部分
PCB板的设计
为了避免许多的处理问题,AVX建议的MLC可从最近的边缘位于至少0.2"远
板。然而,当这是不可能的,AVX建议该面板可以沿着切割线进行路由,位置相邻
MLC的位置。
无应力消除的MLC
路由切削线缓解压力的MLC
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