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AS4DDR232M64PBG-3/XT 参数 Datasheet PDF下载

AS4DDR232M64PBG-3/XT图片预览
型号: AS4DDR232M64PBG-3/XT
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内容描述: 32Mx64 DDR2 SDRAM集成塑封微电路 [32Mx64 DDR2 SDRAM iNTEGRATED Plastic Encapsulated Microcircuit]
分类和应用: 动态存储器双倍数据速率
文件页数/大小: 28 页 / 363 K
品牌: AUSTIN [ AUSTIN SEMICONDUCTOR ]
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我PEM
2.1千兆SDRAM , DDR2
Gb
奥斯汀半导体公司
AS4DDR232M64PBG
以下两组条件( A或B)必须满足
获得稳定的供电状态(稳定供应DEFI定义为
V
CC
, V
CCQ
, V
REF
和V
TT
在他们之间
如Table20说明)的最大值和最小值;
A. (单电源)的V
CC
从电压斜坡
300mV的到V
CC
( MIN )必须不超过
200毫秒;在V中
CC
斜坡电压, | VCC - VCCQ |
± 0.3V 。一旦电源电压斜坡完成
(当V
CCQ
十字V
CC
(MIN) ) ,表20
规格适用。
• V
CC
, V
CCQ
从一个单一的电源转换器被驱动
产量
• V
TT
被限制为0.95V MAX
• V
REF
跟踪V
CCQ/2
; V
REF
必须在
± 0.3V相对于V
CCQ/2
在电源斜坡
时间
• V
CCQ
& GT ; V
REF
随时
B. (多个电源)V
CC
& GT ; V
CCQ
必须是
在电源电压斜坡保持,为
AC和DC电平,直到电源电压斜坡
完成(V
CCQ
十字V
CC
[ MIN ] ) 。一旦供应
电压斜坡是完整的,表20的规格
适用。
•应用V
CC
之前或同时作为
V
CCQ
; V
CC
电压上升时间必须是< 200毫秒
从当V
CC
坡道从300mV的到V
CC
(分钟)
•应用V
CCQ
之前或同时为V
TT
;该
V
CCQ
从当V电压斜坡上升时间
CC
(分钟)是
要实现当V
CCQ
( MIN)的实现必须
<500ms ;而V
CC
目前正在增加,电流可
从V提供
CC
通过设备到V
CCQ
• VREF必须跟踪VCCQ / 2 , VREF必须在
± 0.3V相对于V
CCQ/2
在电源斜坡
时间; V
CCQ
& GT ; V
REF
必须在任何时候都必须满足
•应用V
TT
;在V
TT
电压斜坡时间从当
V
CCQ
(MIN) ,实现对当V
TT
( MIN)的实现
不能超过500毫秒更大
2.对于最低200
µ
后稳定的电力ND时钟S
( CK , CK # ) ,应用NOP或取消命令和
采取CKE高。
3.等待至少为400ns ,然后发出预充电
ALL命令。
4.发出的LOAD MODE命令的EMR ( 2 ) 。 (要
发出EMR ( 2 )指令,提供低到BA0 ,
提供高至BA1 )。
5.发出一个LOAD MODE命令的EMR ( 3 ) 。 (要
发出EMR ( 3 )指令,提供高至BA0和
BA1.)
6.发出的LOAD MODE命令到电子病历,使
DLL。要发出一个DLL ENABLE命令,提供低
至BA1和A0 ,提供高至BA0 。位E7 , E8和
E9可以被设置为“0”或“1” ;美光建议设置
它们为“0” 。
7.问题DLL重置LOAD MODE命令。 200
时钟输入的周期是必需的,以锁定该DLL。 (要
发出一个DLL RESET ,提供高至A8和提供
低到BA1和BA0 ) CKE必须为高电平整个
时间。
8.发出预充电所有命令。
9.发行两个或两个以上刷新命令,随后
用虚写。
AS4DDR232M64PBG
修订版1.3 6/09
奥斯汀半导体公司
奥斯汀,德克萨斯州
512.339.1188
www.austinsemiconductor.com
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