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AS3SSD8GB8PBG 参数 Datasheet PDF下载

AS3SSD8GB8PBG图片预览
型号: AS3SSD8GB8PBG
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内容描述: 固态硬盘芯片( SSDoC ) [Solid State Disk On Chip (SSDoC)]
分类和应用: 外围集成电路
文件页数/大小: 17 页 / 757 K
品牌: AUSTIN [ AUSTIN SEMICONDUCTOR ]
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奥斯汀半导体公司
固态硬盘
STA
AS3SSD4GB8PBG
AS3SSD8GB8PBG
AS3SSD16GB5PBG
初步
奥斯汀半导体公司
电气特性
耗电量
环境
活跃的空闲电流
工作电流
有功
待机功耗
价值
1.85mA
51mA
255mW
9.25mW
环境条件
温度参数
模式
经营 - 商业
环境温度
操作 - 工业
马克斯。
0
-40
分钟。
+70
+85
单位
o
C
o
C
高度
由于没有移动部件,该装置不容易受到缺乏空气分子和将能操作
正确吃了85,000英尺海拔。
冲击和振动特性
条件
运行环境冲击
工作振动
价值
1500G MIL- STD- 810F
15G RMS MIL- STD- 810F
AS3SSD4GB8PBG , AS3SSD8GB8PBG , AS3SSD16GB5PBG
修订版1.3 07/09
奥斯汀半导体公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
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