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AS3SSD4GB8PBG 参数 Datasheet PDF下载

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型号: AS3SSD4GB8PBG
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内容描述: 固态硬盘芯片( SSDoC ) [Solid State Disk On Chip (SSDoC)]
分类和应用: 外围集成电路
文件页数/大小: 17 页 / 757 K
品牌: AUSTIN [ AUSTIN SEMICONDUCTOR ]
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奥斯汀半导体公司
固态硬盘
STA
AS3SSD4GB8PBG
AS3SSD8GB8PBG
AS3SSD16GB5PBG
初步
奥斯汀半导体公司
固态磁盘片上
( SSDoC )
特点
能力
-
4 GB
-
8 GB
-
16 GB
PATA兼容
-
ATA - 5兼容
-
UDMA4支持
-
PIO模式4支持
-
MWDMA模式2支持
性能
-
持续顺序读取带宽: 16 MB /秒
-
持续性连续写入带宽: 5 MB /秒
外形
-
BGA封装
•29 mm(宽) ×31毫米(长)x 4.2-7.8毫米(高)
•重量约11克数( TYP )
每个NAND元件,无论是4,8或16Gb的
装置的基础上,使用单和堆叠
硅解决方案
ECC校正= 6中的512字节字节
扇形
自动休眠模式
控制器包含在基地内插器
SLC (单级单元) NAND闪存
可靠性
-
平均故障间隔时间( MTBF )
>2,000,000时间( EST )。
-
编程/擦除>1,000,000时间( EST )。
-
温度循环500/1000周期, JEDEC A104
条件B -55ºC至+ 125ºC
电源电压: 5.0V或3.3 V± 10 %
(典型值)
功耗(VCC = 5.0 V)
-
空闲: 10毫瓦( TYP )
-
主动: 255毫瓦(典型值)
工作温度
-
商业: 0℃〜 70℃
-
工业: -45℃ 〜85℃
冲击和振动
-
冲击: 1500G MIL- STD0810F
-
振动: 15政RMS MIL- STD0810F
-
无铅
-
RoHS指令
- 锡/铅球选项
概观
固态磁盘是基于专有的
封装堆叠技术,创造出一个无比
空间意识,强大的固态硬盘。固态硬盘
能够在恶劣的操作,容易产生振动
产品平台,嵌入式计算
应用程序,重交通,超便携,
手持设备,
移动
计算,
数字
收音机,高速联网&企业
应用程序,以及军事,航空航天及
工业应用。
欲了解更多产品信息
请访问我们的网站:
www.austinsemiconductor.com
AS3SSD4GB8PBG , AS3SSD8GB8PBG , AS3SSD16GB5PBG
修订版1.3 07/09
奥斯汀半导体公司保留更改产品或规格,恕不另行通知。
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