初步speci fi cation
奥斯汀半导体公司
绝对最大额定值*
,5
oltag
沃尔克ê
比较
AS111 RAD- TOL
*应力大于下＆ QUOT上市，绝对最大
工作温度范围-55℃ .......................钽< < + 125°C Ratings"可能导致器件的永久性损坏。这是
只有最高结温......................................... + 175℃压力等级该装置的功能和操作
存储温度范围-65℃ ...........................钽< < + 150℃ ，这些或任何其他条件超过上述指定
焊接温度（焊接60秒） ............................本规范的300C操作部分将得不到保证。曝光
在绝对最大额定值条件下工作
总电源电压（V
84
).............................................................36V
会影响其可靠性。
输出到负电源电压（V
74
)....................................50V
地面上负电源电压（V
14
)...................................30V
差分输入电压............................................... .............. ± 30V
输入电压
4
................................................................................±15V
输出短路持续时间.............................................. .... 10秒
引线温度（焊接， 10秒） ....................................... 260℃
电压Stobe引脚.............................................. ................ V
+
-5V
最大频闪电流............................................... ...... 10毫安
灌电流................................................ ........................... 50毫安
包装重量：
10铅Cerpack Flatpak ................................... 240毫克
10铅Cerpack鸥翼................................ 220mg
8铅金属罐.............................................. 。 950mg
8引脚CERDIP ............................................... ...... 1100mg
注4 ：
该评级适用于± 15用品。正输入电压限制为30V以上的负电源。负输入电压
限制等于低于正电源与负电源电压或30V，以较短者为准。
注5 ：
在AS111的最大结温为175℃ 。在TO08封装操作在升高的温度下，设备
必须基于对160 ° C / W的热阻会减小，结点到环境，或50 ° C / W ，结到管壳。的热敏电阻
C008的双列直插式封装是130 ° C / W ，结到环境，以及20 ° C / W结到管壳。在CP10 Cerpack的热阻
Flatpak &的GW10 Cerpack鸥翼是230 ° C /供juntion到环境和W 25 ° C / W结到管壳。
这些数字是根据静止空气
& 1/2瓦的功耗。
（下表适用于小组列在电气特性表）
小组
1
2
3
4
5
6
7
8
9
描述
静态直流测试
静态直流测试
静态直流测试
动态测试
动态测试
动态测试
功能测试
功能测试
功能测试
温度（
O
C)
+25
+125
-55
+25
+125
-55
+25
+125
-55
AS111 RAD- TOL
1.1修订版06/05
奥斯汀半导体公司保留更改产品或规格，恕不另行通知。
4
AUSTIN [ AUSTIN SEMICONDUCTOR ]
