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MBR302000FCT 参数 Datasheet PDF下载

MBR302000FCT图片预览
型号: MBR302000FCT
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内容描述: [28纳米半导体封装工艺ASEMI-MBR30200CT-MBR302000FCT上传者:dd]
分类和应用: 半导体
文件页数/大小: 5 页 / 287 K
品牌: ASEMI [ ASEMI ]
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走到 28 纳米以后,缩小工艺尺寸所带来的成本下降曲线(性能  
上升经不能符合以往的斜率此摩尔定律到头了尔定  
律是不是应该修正等说法不断冒出来前来看纯缩小工艺  
尺寸的方法确实难以维系摩尔定律续摩尔定律并不是  
只有缩小工艺尺寸一条路可以走立体封装为代表的先进封装  
技术就能够在不缩减工艺尺寸的前提下加集成度从而提升性  
能降低成本特基二极管 MBR30200FCT 台湾 ASEMI 品牌采用的  
是俄罗斯进口 Mikron 芯片,电性参数为 30A 200V,内含芯片个  
数有 2 个片尺寸达 122MIL低工作温度为-55 摄氏度最  
高工作温度为 125 摄氏度有 3 引脚边脚输入间脚输